[实用新型]一种车灯系列COB封装光源有效
| 申请号： | 201922453445.6 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN210743983U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王志成 | 申请（专利权）人： | 深圳市格天光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/58;F21S41/141 |
| 代理公司： | 深圳市恒和大知识产权代理有限公司 44479 | 代理人： | 邓燕 |
| 地址： | 518100 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 车灯 系列 cob 封装 光源 | ||
1.一种车灯系列COB封装光源，其特征在于，包括：红铜散热基板(1)，晶片(2)；
设于所述红铜散热基板(1)上的、供所述晶片(2)电连接的双控铜箔线路(3)；
设于所述红铜散热基板(1)对应所述双控铜箔线路(3)各端点上的焊盘连接区(4)；
设于所述红铜散热基板(1)对应所述晶片(2)一侧的、用于连接所述晶片(2)的焊盘功能区(5)；以及，
装配于所述焊盘功能区(5)及所述晶片(2)上方的玻璃透镜(6)；
所述红铜散热基板(1)上开设有供所述晶片(2)固定安装的沉台(11)，以及设于四周的、用于整体安装的通孔(12)；
所述焊盘功能区(5)外侧设有方形闭合围坝(7)；
所述围坝(7)内填充有外封胶，所述玻璃透镜(6)设于所述外封胶上方，用于保护胶体及线路。
2.根据权利要求1所述的一种车灯系列COB封装光源，其特征在于，所述晶片(2)呈两组竖排固定于所述沉台(11)内；
每组所述晶片(2)相串联且分别连接于所述双控铜箔线路(3)中的一路。
3.根据权利要求2所述的一种车灯系列COB封装光源，其特征在于，所述晶片(2)的二焊点均设于一侧的所述焊盘功能区(5)。
4.根据权利要求3所述的一种车灯系列COB封装光源，其特征在于，所述二焊点处设有银胶加固。
5.根据权利要求1所述的一种车灯系列COB封装光源，其特征在于，所述围坝(7)为白胶，所述外封胶的高度低于所述围坝(7)的高度。
6.根据权利要求1所述的一种车灯系列COB封装光源，其特征在于，所述红铜散热基板(1)的长宽为24*31mm；所述沉台(11)的长宽为5.5*3.5mm，深为0.3mm；
所述通孔(12)的直径为3.4mm。
7.根据权利要求1所述的一种车灯系列COB封装光源，其特征在于，所述玻璃透镜(6)的截面呈匚形，所述玻璃透镜(6)上开设有连通于所述围坝(7)内的散热通道。
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