[实用新型]一种车灯系列COB封装光源有效

专利信息
申请号: 201922453445.6 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN210743983U 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 王志成 申请(专利权)人: 深圳市格天光电有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/58;F21S41/141
代理公司: 深圳市恒和大知识产权代理有限公司 44479 代理人: 邓燕
地址: 518100 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 车灯 系列 cob 封装 光源
【说明书】:

一种车灯系列COB封装光源,它涉及COB光源技术领域。它包含红铜散热基板,晶片;设于所述红铜散热基板上的、供所述晶片电连接的双控铜箔线路;设于所述红铜散热基板对应所述双控铜箔线路各端点上的焊盘连接区;设于所述红铜散热基板对应所述晶片一侧的、用于连接所述晶片的焊盘功能区;以及,装配于所述焊盘功能区及所述晶片上方的玻璃透镜;所述红铜散热基板上开设有供所述晶片固定安装的沉台,以及设于四周的、用于整体安装的通孔;所述焊盘功能区外侧设有方形闭合围坝;所述围坝内填充有外封胶。采用上述技术方案具有散热高效、减缓老化、提高使用寿命的优势。

技术领域

实用新型涉及COB光源技术领域,具体涉及一种车灯系列COB封装光源。

背景技术

目前,市场上的普通车灯系列COB光源产品,多采用普通有绝缘层的铝基板,导热系数是1W、1.5W、2W,部分使用镜面铝材质作为基板,镜面铝其导热系数为:137W;LED在额定功率下工作,其发出来的热量不能及时散出,会导致LED的两端的工作电压,电流减小,其实际发出的光色与规格变化较大,在车灯照明、指示中,大大增加安全隐患;在装饰领域,降低视觉效果。并且基板上采用绝缘胶或银胶直接固晶,模组类COB光源产品均采用焊线工艺,外封胶多采用环氧树脂胶、硅胶,这类胶材较软,在受到外力挤压,其内部的封装的金线则会变形,甚至断开,导致LED死灯,严重影响COB板的使用寿命,因此需要对次进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种车灯系列COB封装光源,具有散热高效、减缓老化、提高使用寿命的优势。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种车灯系列COB封装光源,包括:红铜散热基板,晶片;设于所述红铜散热基板上的、供所述晶片电连接的双控铜箔线路;设于所述红铜散热基板对应所述双控铜箔线路各端点上的焊盘连接区;设于所述红铜散热基板对应所述晶片一侧的、用于连接所述晶片的焊盘功能区;以及,装配于所述焊盘功能区及所述晶片上方的玻璃透镜;所述红铜散热基板上开设有供所述晶片固定安装的沉台,以及设于四周的、用于整体安装的通孔;所述焊盘功能区外侧设有方形闭合围坝;

所述围坝内填充有外封胶,所述玻璃透镜设于所述外封胶上方,用于保护胶体及线路。

本实用新型的进一步设置,所述晶片呈两组竖排固定于所述沉台内;每组所述晶片相串联且分别连接于所述双控铜箔线路中的一路。

本实用新型的进一步设置,所述晶片的二焊点均设于一侧的所述焊盘功能区。

本实用新型的进一步设置,所述二焊点处设有银胶加固。

本实用新型的进一步设置,所述围坝为白胶,所述外封胶的高度低于所述围坝的高度。

本实用新型的进一步设置,所述红铜散热基板的长宽为24*31mm;所述沉台的长宽为5.5*3.5mm,深为0.3mm;所述通孔的直径为3.4mm。

本实用新型的进一步设置,所述玻璃透镜的截面呈匚形,所述玻璃透镜上开设有连通于所述围坝内的散热通道。

采用上述技术方案后,本实用新型有益效果为:

1、本实用新型中,通过采用高导热系数的红铜散热基板作为固晶载体,红铜散热基板的导热系数为380W,导热系数高于同类产品镜面铝材质两倍以上,可以有效解决现有技术中车灯散热不良的问题,确保光源使用时的视觉效果。

2、在本实用新型中,焊盘功能区周侧设有白胶围坝,晶片及金线位置采用外封胶填充,并在晶片及焊盘功能区上方增加玻璃透镜保护,防止在生产,运输过程中外力压到金线,同时结合双路控制电路,能够有效改善晶片缺亮导致整灯缺亮的问题。

附图说明

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