[实用新型]一种用于检测PCB板厚度非接触式检测装置

权利要求书

1.一种用于检测PCB板厚度非接触式检测装置，其包括测板主体，安装在测板主体上面一侧的整板机构，安装在测板主体上面的位于整板机构另外一侧的测试系统，安装在测板主体上面的且位于整板机构与测试系统之间的输送平台，以及安装在测板主体侧壁上的计算机系统；其特征在于：所述的测试系统包括激光器，接收透镜，会聚透镜，上传感器正极限位件，上传感器负极限位件，传感器零位件，待测电路板，以及用于控制上传感器正极限位件，上传感器负极限位件，传感器零位件的单片机模块；所述传感器零位件位于零界点位置处，所述上传感器正极限位件位于传感器零位件上方位置，所述的上传感器负极限位件位于传感器零位件的下方位置，所述的待测电路板置于传感器零位件与上传感器正极限位件之间；所述上传感器正极限位件，上传感器负极限位件，传感器零位件以及待测电路板均为平行设置；所述会聚透镜垂直位于上传感器正极限位件的上方位置，所述的激光器位于会聚透镜的上方位置，所述接收透镜位于上传感器限位件的上方位置，所述会聚透镜与接收透镜相互倾斜设置，形成一个角度。

2.根据权利要求1所述一种用于检测PCB板厚度非接触式检测装置，其特征在于：所述单片机模块包括置于会聚透镜或接收透镜一端的CMOS摄像头，与CMOS摄像头相互连接的型号为C8051F020的与计算机系统相互连接的单片机，分别与单片机相互连接的型号为LM9618的激光位移传感器、FLASH储存器，LCD模块。