[实用新型]一种用于检测PCB板厚度非接触式检测装置

说明书

本实用新型所涉及一种用于检测PCB板厚度非接触式检测装置，其包括测板主体，安装在测板主体上面一侧的整板机构，安装在测板主体上面的位于整板机构另外一侧的测试系统，安装在测板主体上面的且位于整板机构与测试系统之间的输送平台，以及安装在测板主体侧壁上的计算机系统，构成所述检测装置。在检测装置中测试系统采用激光位移传感器应用在测量覆铜板和电路板厚度的设备上，与现有技术的千分表或半自动接触式的测量方式相互比较，本实用新型具有提高生产效率和测量精度，还有利于提供提高测量的稳定性能的目的。

【技术领域】

本实用新型涉及一种PCB板检测技术领域的用于检测PCB板厚度非接触式检测装置。

【背景技术】

随着5G时代的来临，电子产品性能和功能不断提高，市场对印制电路板(PCB)的要求也越来越高。覆铜板(CCL)的厚度成为影响PCB质量的一个重要影响因素，对覆铜板厚度的检测是管控PCB质量的必要手段。覆铜板的厚度如果不满足要求不仅会影响后续的加工进程和质量，还会影响电子元器件的贴装，从而影响电子装置的性能。对于多层PCB厚度超差累积甚至会造成整块多层板超差而报废，因此检测控制板的厚度是必不可少的加工步骤。然而，目前的检测方式主要有千分表测量和半自动接触式测量，前者测量结果受操作人员的操作水平影响较大，测量效率低、稳定性差，难以满足日益扩大的市场规模和高精度的要求。半自动接触式测量虽然测试效率有所提高，但不能精确测出每一个点的准确位置。

【实用新型内容】

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种不仅能够提高生产效率和测量精度，而且还有利于提供提高测量的稳定性能的用于检测 PCB板厚度非接触式检测装置。

为此解决上述技术问题，本实用新型中的技术方案所提供一种用于检测 PCB板厚度非接触式检测装置，其包括测板主体，安装在测板主体上面一侧的整板机构，安装在测板主体上面的位于整板机构另外一侧的测试系统，安装在测板主体上面的且位于整板机构与测试系统之间的输送平台，以及安装在测板主体侧壁上的计算机系统；所述的测试系统包括激光器，接收透镜，会聚透镜，上传感器正极限位件，上传感器负极限位件，传感器零位件，待测电路板，以及用于控制上传感器正极限位件，上传感器负极限位件，传感器零位件的单片机模块；所述传感器零位件位于零界点位置处，所述上传感器正极限位件位于传感器零位件上方位置，所述的上传感器负极限位件位于传感器零位件的下方位置，所述的待测电路板置于传感器零位件与上传感器正极限位件之间；所述上传感器正极限位件，上传感器负极限位件，传感器零位件以及待测电路板均为平行设置；所述会聚透镜垂直位于上传感器正极限位件的上方位置，所述的激光器位于会聚透镜的上方位置，所述接收透镜位于上传感器限位件的上方位置，所述会聚透镜与接收透镜相互倾斜设置，形成一个角度。

进一步限定，所述单片机模块包括置于会聚透镜或接收透镜一端的CMOS 摄像头，与CMOS摄像头相互连接的型号为C8051F020的与计算机系统相互连接的单片机，分别与单片机相互连接的型号为LM9618的激光位移传感器、FLASH 储存器、LCD模块。

本实用新型的有益技术效果：因本技术方案采用测板主体，安装在测板主体上面一侧的整板机构，安装在测板主体上面的位于整板机构另外一侧的测试系统，安装在测板主体上面的且位于整板机构与测试系统之间的输送平台，以及安装在测板主体侧壁上的计算机系统，构成所述检测装置。在检测装置中测试系统采用激光位移传感器应用在测量覆铜板和电路板厚度的的设备上，与现有技术的千分表或半自动接触式的测量方式相互比较，本实用新型具有提高生产效率和测量精度，还有利于提供提高测量的稳定性能的目的。

下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

【附图说明】

图1为本实用新型中用于检测PCB板厚度非接触式检测装置的示意图；

图2为本实用新型中的用于检测PCB板厚度非接触式检测装置的测试原理图；