[实用新型]一种可吸附不同规格电池片真空工作平台有效
申请号: | 201922456232.9 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN211088239U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 杨峰;李朋波;洪昀;秦太平 | 申请(专利权)人: | 杭州中为光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18;H01L31/0224 |
代理公司: | 浙江英普律师事务所 33238 | 代理人: | 陈小良 |
地址: | 310030 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 吸附 不同 规格 电池 真空 工作 平台 | ||
本实用新型公开了一种可吸附不同规格电池片真空工作平台,包括具有凹形槽的工作台固定座;固定于所述凹形槽底部的光源;设置于所述凹形槽内,且位于光源上方的密封透明件;固定于工作台固定座上面的玻璃台。在密封透明件上设有不同大小的真空腔室一、真空腔室二,真空腔室一、真空腔室二上开设有接气孔一、接气孔二,玻璃台上开设有与真空腔室一、真空腔室二相连通的真空吸孔一、真空吸孔二、真空吸孔三,通过真空设备连接接气孔一、接气孔二,实现吸附不同规格的电池片。本实用新型的可吸附不同规格电池片真空工作平台定位精确,吸取电池片效率更高,适用于多种规格的电池片,具有电池片吸附稳定,安全性高的优点。
技术领域
本实用新型涉及电池片工作平台,具体涉及一种可吸附不同规格电池片真空工作平台。
背景技术
太阳能电池片可以有效地把太阳能转化为电能,在太阳能电池片制作工艺中需要在太阳能电池片上印刷正负极,在印刷正负极过程中,需要将其固定,而由于电池片很薄、轻且容易破碎,所以采用真空吸附工作平台将其固定。目前现有的太阳能真空工作平台只能吸附固定同一种或相近规格的电池片,不能满足在同台设备上吸附固定多种且尺寸相差较大规格电池片时的工作需求。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对上述问题,提供一种可吸附不同规格电池片真空工作平台。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:一种可吸附不同规格电池片真空工作平台,其中:包括具有凹形槽的工作台固定座;
固定于所述凹形槽底部的光源;
设置于所述凹形槽内,且位于光源上方的密封透明件;
固定于工作台固定座上面的玻璃台,且玻璃台覆盖所述凹形槽。
作为本实用新型的进一步优化方案,密封透明件上开设有真空腔室一、真空腔室二,在真空腔室一的两端开设有接气孔一,在真空腔室二的两端开设有接气孔二,且真空腔室一、真空腔室二通过接气孔一、接气孔二连接外部真空设备。
作为本实用新型的进一步优化方案,真空腔室一由内真空腔室、外真空腔室组成,且内真空腔室、外真空腔室相互连通。
作为本实用新型的进一步优化方案,玻璃台上开设有真空吸孔一、真空吸孔二、真空吸孔三,真空吸孔一连接内真空腔室,真空吸孔二连接外真空腔室,真空吸孔三连接真空腔室二。
本实用新型的有益效果是:
通过设置真空腔室一、真空腔室二、接气孔一、接气孔二实现不同大小的真空腔室吸附不同规格的电池。
通过设置真空吸孔一、真空吸孔二、真空吸孔三,实现真空腔室对电池片的吸附,使电池片受力均匀,在固定的同时不会发生破碎。
附图说明
图1是本实用新型可吸附不同规格电池片真空工作平台的结构示意图;
图2是本实用新型可吸附不同规格电池片真空工作平台的侧面剖视图;
图3是本实用新型可吸附不同规格电池片真空工作平台密封透明件结构示意图;
图4是本实用新型可吸附不同规格电池片真空工作平台玻璃台结构示意图;
1-工作台固定座、2-光源、3-密封透明件、4-玻璃台、31-真空腔室一、32-真空腔室二、33-接气孔一、34-接气孔二、41-真空吸孔一、42-真空吸孔二、43-真空吸孔三、311-内真空腔室、312-外真空腔室。
具体实施方式
下面结合附图对本申请作进一步详细描述,有必要在此指出的是,以下具体实施方式只用于对本申请进行进一步的说明,不能理解为对本申请保护范围的限制,该领域的技术人员可以根据上述申请内容对本申请作出一些非本质的改进和调整。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造