[实用新型]一种高电流通过能力的印制电路板

权利要求书

1.一种高电流通过能力的印制电路板，包括金属基板（1），其特征在于：所述金属基板（1）的底部均匀开设有若干散热槽（2），所述金属基板（1）的顶部覆盖有绝缘层（3），所述绝缘层（3）的顶部设有线路层（4），所述线路层（4）的顶部覆盖有阻焊层（5），所述阻焊层（5）的顶部开设有槽口（6），所述槽口（6）内设有金属贴片（7），所述金属贴片（7）和所述线路层（4）内开设有呈上下一一对应的导通孔（8）；

所述导通孔（8）的孔径内部为导通镀铜层和绝缘导热填充层填充，所述导通镀铜层位于所述导通孔（8）的孔径外表面，所述绝缘导热填充层位于所述导通孔（8）的孔径内部。

2.根据权利要求1所述的一种高电流通过能力的印制电路板，其特征在于：所述金属基板（1）为铜质或铝质基板。

3.根据权利要求1所述的一种高电流通过能力的印制电路板，其特征在于：所述散热槽（2）呈矩形结构设置，且所述散热槽（2）的厚度至少为金属基板（1）厚度的三分之一。

4.根据权利要求1所述的一种高电流通过能力的印制电路板，其特征在于：所述槽口（6）开设的口径和所述金属贴片（7）的规格相一致，且所述槽口（6）开设的深度和所述阻焊层（5）的厚度相一致。

5.根据权利要求1所述的一种高电流通过能力的印制电路板，其特征在于：所述绝缘层（3）为导热陶瓷层。

6.根据权利要求1所述的一种高电流通过能力的印制电路板，其特征在于：所述金属贴片（7）为金属铜片。