[实用新型]一种高电流通过能力的印制电路板

说明书

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种高电流通过能力的印制电路板，包括金属基板，金属基板的底部均匀开设有若干散热槽，金属基板的顶部覆盖有绝缘层，绝缘层的顶部设有线路层，本实用新型提供了一种高电流通过能力的印制电路板，通过一系列结构的设计和使用，本实用新型在进行使用过程中，避免了添加铜排的方式大多通过螺钉进行固定，螺钉长时间后会发生松动的现象，同时采用本实用新型的设计结构可以有效降低线路层产生的阻抗，提高了电流通过能力，而且同时达到了对金属贴片和线路层进行散热的目的，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的使用效率，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的实用性。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种高电流通过能力的印制电路板。

背景技术

随着信息技术和微电子的迅速发展，其供电源的要求也不断提高，大电流低电压在计算机、通信等行业得到广泛应用，电流过大必然会在环路引起很大的损耗，这种损耗对产品稳定性和可靠性将产生深远影响。为减少这种环路无效损耗，这就对PCB板的载流提出了很高要求。

在涉及印制电路板进行使用时，然而现有的印制电路板为提高电流通过能力有的通过增加线路层的厚度或宽度来实现，增加了生产成本，有的的通过在线路层表面添加铜排方式实现高电流通过能力，但上述添加铜排的方式大多通过螺钉进行固定，螺钉长时间后会发生松动现象，同时使用上述螺钉进行固定的方式不能有效降低线路层产生的阻抗，而且不能达到对金属贴片和线路层进行散热的目的，进而降低了高电流通过能力的印制电路板的使用效率，进而降低了高电流通过能力的印制电路板的实用性，因此亟需研发一种高电流通过能力的印制电路板来解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高电流通过能力的印制电路板，通过一系列结构的设计和使用，本实用新型在进行使用过程中，避免了添加铜排的方式大多通过螺钉进行固定，螺钉长时间后会发生松动的现象，同时采用本实用新型的设计结构可以有效降低线路层产生的阻抗，提高了电流通过能力，而且同时达到了对金属贴片和线路层进行散热的目的，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的使用效率，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的实用性；而且本实用新型结构新颖，设计科学合理，使用方便，具有较强的实用性。

本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种高电流通过能力的印制电路板，包括金属基板，所述金属基板的底部均匀开设有若干散热槽，所述金属基板的顶部覆盖有绝缘层，所述绝缘层的顶部设有线路层，所述线路层的顶部覆盖有阻焊层，所述阻焊层的顶部开设有槽口，所述槽口内设有金属贴片，所述金属贴片和所述线路层内开设有呈上下一一对应的导通孔；

所述导通孔的孔径内部为导通镀铜层和绝缘导热填充层填充，所述导通镀铜层位于所述导通孔的孔径外表面，所述绝缘导热填充层位于所述导通孔的孔径内部。

优选的，所述金属基板为铜质或铝质基板。

优选的，所述散热槽呈矩形结构设置，且所述散热槽的厚度至少为金属基板厚度的三分之一。

优选的，所述槽口开设的口径和所述金属贴片的规格相一致，且所述槽口开设的深度和所述阻焊层的厚度相一致。

优选的，所述绝缘层为导热陶瓷层。

优选的，所述金属贴片为金属铜片。

本实用新型的有益效果为：

通过在金属基板、散热槽、绝缘层、线路层、阻焊层、槽口、贴片和导通孔等部件的相互配合使用下，本实用新型在进行使用过程中，避免了添加铜排的方式大多通过螺钉进行固定，螺钉长时间后会发生松动的现象，同时采用本实用新型的设计结构可以有效降低线路层产生的阻抗，提高了电流通过能力，而且同时达到了对金属贴片和线路层进行散热的目的，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的使用效率，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的实用性；