[实用新型]一种提高印制电路板电流通过能力的结构

权利要求书

1.一种提高印制电路板电流通过能力的结构，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)包括金属基板、绝缘层、线路层和阻焊层，且所述金属基板的顶部和底部覆盖有所述绝缘层，所述绝缘层的顶部和底部设有所述线路层，所述线路层的顶部和底部覆盖有所述阻焊层；

所述阻焊层的顶部和底部开设有通槽(6)，所述通槽(6)的底部四角对称设有定位柱(7)，且所述通槽(6)内设有金属贴片(8)，所述金属贴片(8)的四角对称开设有定位孔(9)，且所述定位柱(7)穿过所述定位孔(9)；

所述定位孔(9)包括弧形定位槽(10)和齿形导锡槽(11)，且所述弧形定位槽(10)和所述齿形导锡槽(11)交错设置。

2.根据权利要求1所述的一种提高印制电路板电流通过能力的结构，其特征在于：所述金属基板为铜质材质基板。

3.根据权利要求1所述的一种提高印制电路板电流通过能力的结构，其特征在于：所述绝缘层为高导热的绝缘胶膜层。

4.根据权利要求1所述的一种提高印制电路板电流通过能力的结构，其特征在于：所述通槽(6)开设的深度和所述阻焊层的厚度相一致，所述通槽(6)开设的口径和所述金属贴片(8)的规格相一致。

5.根据权利要求1所述的一种提高印制电路板电流通过能力的结构，其特征在于：所述定位柱(7)为高导热金属柱，且所述定位柱(7)的口径与所述弧形定位槽(10)的口径相一致。

6.根据权利要求1所述的一种提高印制电路板电流通过能力的结构，其特征在于：所述齿形导锡槽(11)的数量至少为五组。