[实用新型]一种提高印制电路板电流通过能力的结构

说明书

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种提高印制电路板电流通过能力的结构，包括电路板本体，电路板本体包括金属基板、绝缘层、线路层和阻焊层，本实用新型提供了一种提高印制电路板电流通过能力的结构，通过一系列结构的设计和使用，本实用新型在进行使用过程中，解决了金属贴片在进行焊接时，需要专用的夹具对金属贴片进行定位，避免其在焊接时发生错位现象，同时需要对金属贴片的四周进行焊接，费时费力，且浪费锡焊料的问题，达到了在进行提高电流通过能力的同时进行导热散热的目的，进而提高了印制电路板电流通过能力的结构的使用效率，进而提高了印制电路板电流通过能力的结构的实用性。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种提高印制电路板电流通过能力的结构。

背景技术

印制电路板广泛应用于各类汽车、电气设备中，是各类电子元器件进行电气连接的基板；普通印制电路板包括绝缘底板和覆于绝缘底板表面的铜箔层。

在涉及印制电路板进行使用时，然而现有的印制电路板为提高电流通过能力有的通过增加线路层的厚度或宽度来实现，增加了生产成本，有的的通过在线路层表面焊接金属贴片实现高电流通过能力，但上述金属贴片在进行焊接时，需要专用的夹具对金属贴片进行定位，避免其在焊接时发生错位现象，同时需要对金属贴片的四周进行焊接，费时费力，且浪费锡焊料，进而降低了印制电路板电流通过能力的结构的使用效率，进而降低了印制电路板电流通过能力的结构的实用性，因此亟需研发一种提高印制电路板电流通过能力的结构来解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种提高印制电路板电流通过能力的结构，通过一系列结构的设计和使用，本实用新型在进行使用过程中，解决了金属贴片在进行焊接时，需要专用的夹具对金属贴片进行定位，避免其在焊接时发生错位现象，同时需要对金属贴片的四周进行焊接，费时费力，且浪费锡焊料的问题，达到了在进行提高电流通过能力的同时进行导热散热的目的，进而提高了印制电路板电流通过能力的结构的使用效率，进而提高了印制电路板电流通过能力的结构的实用性；而且本实用新型结构新颖，设计科学合理，使用方便，具有较强的实用性。

本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种提高印制电路板电流通过能力的结构，包括电路板本体，所述电路板本体包括金属基板、绝缘层、线路层和阻焊层，且所述金属基板的顶部和底部覆盖有所述绝缘层，所述绝缘层的顶部和底部设有所述线路层，所述线路层的顶部和底部覆盖有所述阻焊层；

所述阻焊层的顶部和底部开设有通槽，所述通槽的底部四角对称设有定位柱，且所述通槽内设有金属贴片，所述金属贴片的四角对称开设有定位孔，且所述定位柱穿过所述定位孔；

所述定位孔包括弧形定位槽和齿形导锡槽，且所述弧形定位槽和所述齿形导锡槽交错设置。

优选的，所述金属基板为铜质材质基板。

优选的，所述绝缘层为高导热的导热的绝缘胶膜层。

优选的，所述通槽开设的深度和所述阻焊层的厚度相一致，所述通槽开设的口径和所述金属贴片的规格相一致。

优选的，所述定位柱为高导热金属柱，且所述定位柱的口径与所述弧形定位槽的口径相一致。

优选的，所述齿形导锡槽的数量至少为五组。

本实用新型的有益效果为：