[实用新型]开关电源用整流二极管有效

专利信息
申请号: 201922467605.2 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211507643U 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 崔峰敏 申请(专利权)人: 傲迪特半导体(南京)有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/06
代理公司: 江苏致邦律师事务所 32230 代理人: 徐蓓;尹妍
地址: 210034 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 开关电源 整流二极管
【说明书】:

本实用新型涉开关电源用整流二极管,低掺杂的N型硅衬底上设有高掺杂P型硅层,形成PN结,所述N型硅衬底上有2个环形结构,外环为高掺杂N型硅环,高掺杂P型硅层和外环高掺杂N型硅环中间有一个高掺杂P型硅基环;所述高掺杂P型硅基环和高掺杂P型硅层、高掺杂N型硅环横向距离相等,所述低掺杂的N型硅衬底、高掺杂P型硅层、高掺杂N型硅环上沉积石墨烯层。本实用新型的开关电源用整流二极管反向恢复时间短,开关特性好,适用于高速开关型电源。

技术领域

本实用新型涉及半导体功率器件,特别涉及开关电源用整流二极管。

背景技术

整流二极管应用于电源电路中,基于其单向导电性将交流电转换成直流电,根据使用频率和使用条件不同,整流二极管的转换效率有所不同,包括低VF型、高速开关型、低噪音型等。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种开关电源用整流二极管。

为实现上述技术目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种开关电源用整流二极管,低掺杂的N型硅衬底上设有高掺杂P型硅层,形成PN结,所述N型硅衬底上有2个环形结构,外环为高掺杂N型硅环,高掺杂P型硅层和外环高掺杂N型硅环中间有一个高掺杂P型硅基环;所述高掺杂P型硅基环和高掺杂P型硅层、高掺杂N型硅环横向距离相等,所述低掺杂的N型硅衬底、高掺杂P型硅层、高掺杂N型硅环上沉积石墨烯层。

作为本实用新型的进一步改进,所述环形结构曲率为350μm,外环高掺杂N型硅环宽度 45μm,内环硅基环宽度18μm。

作为本实用新型的进一步改进,所述高掺杂P型硅层、高掺杂N型硅环、石墨烯层上沉积金属Al作为阳极;衬底的背面沉积金属Ag作为阴极。

作为本实用新型的进一步改进,所述电极外设有2μm的PI保护膜。

作为本实用新型的进一步改进,所述阳极金属Al的厚度为4μm,所述阴极金属Ag的厚度为0.8μm。

本实用新型的开关电源用整流二极管,作为本征层的高掺杂P型硅基环与高掺杂P型硅层、外环高掺杂N型硅环等距离设置,结合石墨烯层结构,形成的二极管结构反向恢复时间短,开关特性好,适用于高速开关型电源。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的芯片结构示意图;

图2为本实用新型实施例1的环形结构示意图;

图中数字单位为μm。

具体实施方式

如图1、图2所示的开关电源用整流二极管,硅晶片尺寸为5.6mm×5.6mm,厚度为250 ±05μm,有源区尺寸为5.254mm×5.254mm,低掺杂的N型硅衬底1上设有高掺杂P型硅层2,形成PN结,所述N型硅衬底2上有2个环形结构,外环为高掺杂N型硅环3,高掺杂P型硅层2和外环高掺杂N型硅环3中间有一个高掺杂P型硅基环5;高掺杂P型硅基环5和高掺杂 P型硅层2、高掺杂N型硅环3横向距离相等,低掺杂的N型硅衬底1、高掺杂P型硅层2、高掺杂N型硅环3上沉积石墨烯层4。

环形结构曲率为350μm,外环高掺杂N型硅环宽度45μm,内环硅基环宽度18μm。高掺杂P型硅层、高掺杂N型硅环、石墨烯层上沉积金属Al作为阳极6;衬底的背面沉积金属Ag 作为阴极7。电极外设有2μm的PI保护膜8。阳极金属Al的厚度为4μm,阴极金属Ag的厚度为0.8μm。

本实施例的开关电源用整流二极管diF/dt=100A/us,trr=50ns,开关特性好。

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