[实用新型]一种超大电路板清洗等离子体处理装置

说明书

本实用新型涉及一种超大电路板清洗等离子体处理装置，包括机架、传输装置、进料区、出料区及腔体；所述传输装置、腔体均设置在所述机架上端；所述腔体包括预真空腔体、处理腔体、破真空腔体，所述处理腔体位于所述预真空腔体和破真空腔体之间；所述进料区与所述预真空腔体相邻，所述出料区与所述破真空腔体相邻；本实用新型解决了现有技术中对电路板的清洗主要采用离线式等离子体处理，人工成本高，处理效率低的缺陷，本实用新型能够实现电路板的在线等离子体处理，满足大型电路板的处理需求，提高处理效率，等离子体处理的均匀性好，从而提高产品的品质。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体地说是一种超大电路板清洗等离子体处理装置。

背景技术

随着集成电路的缩小，伴随而来的引线接合焊盘尺寸的减小，造成对接合焊盘污染的敏感性增加，引线接合焊盘污染容易造成接合焊盘抗拉强度和接合强度均匀性较差。因此，在引线接合之前，从接合焊盘表面清除所有污染是特别重要的。在引线接合之前准备焊盘的有效、低成本的方法是使用射频驱动的低压等离子体技术。

等离子体工艺的目的是提高引线拉力强度，提高产品合格率。在做到这一点的同时，又要尽量不影响封装生产线的产量。如果工艺条件选择不当，可能造成引线接合强度的改善有限，或者甚至降低引线接合强度。与未进行等离子体清洁的基板比较，在引线接合之前经等离子体清洁的基板在引线接合抗拉强度上大大增强。

现有技术对电路板的清洗方法主要包括离线真空等离子清洗和半自动等离子清洗，离线真空等离子清洗是将电路板分层摆放在离线式等离子体处理设备内，每次处理前打开腔门，逐个摆放产品后，关闭真空腔，然后抽真空，待真空度达到背底真空后，充入工艺气体，达到平衡后，打开电源进行放电；待处理完成，关闭电源，关闭充气，关闭真空泵，打开破真空阀，待真空腔内压力达到大气压后，打开真空腔，逐个去除电路板；该方法存在辅助工艺时间长，浪费大量人工，处理效率低。半自动等离子清洗是将电路板放置于多层托盘上，由输送机送入真空腔，待处理完成后，再由机械装置将托盘整体推出真空腔；该方法处理效果不均匀，摆放仍需人工，人工成本高，属于离线式操作，处理效率低。

因此，如何提供一种等离子体处理装置，以实现电路板的在线等离子体处理，满足大型电路板的处理需求，提高处理效率，等离子体处理的均匀性好，从而提高产品的品质，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种等离子体处理装置，以实现电路板的在线等离子体处理，满足大型电路板的处理需求，提高处理效率，等离子体处理的均匀性好，从而提高产品的品质。

为了达到上述目的，本申请提供如下技术方案。

一种超大电路板清洗等离子体处理装置，包括机架、传输装置、进料区、出料区及腔体；

所述传输装置、腔体均设置在所述机架上端；

所述腔体包括预真空腔体、处理腔体、破真空腔体，所述处理腔体位于所述预真空腔体和破真空腔体之间；所述进料区与所述预真空腔体相邻，所述出料区与所述破真空腔体相邻。

优选地，该装置还包括升降闸门，所述升降闸门包括：

第一升降闸门，其设置在所述进料区与所述预真空腔体之间；

第二升降闸门，其设置在所述预真空腔体与所述处理腔体之间；

第三升降闸门，其设置在所述处理腔体与所述破真空腔体之间；

第四升降闸门，其设置在所述破真空腔体与所述出料区之间。

优选地，所述传输装置包括辊轮、主动链轮、支架，所述支架包括左支架和右支架，所述辊轮两端分别固定在所述左支架和右支架上，且所述辊轮一端与所述主动链轮固定连接。