[实用新型]散热型异构处理器应用平台主控管理模块有效

专利信息
申请号: 201922473323.3 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN210954947U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 郑川;周康成;殷科军;邓虹波 申请(专利权)人: 江苏泛腾电子科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 代理人: 谢新萍
地址: 213000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 散热 型异构 处理器 应用 平台 主控 管理 模块
【权利要求书】:

1.一种散热型异构处理器应用平台主控管理模块,包括PCB板(1),所述PCB板上安装有异构处理器(2)、多个芯片和多个集成电路,其特征在于:所述PCB板(1)上还安装有位于所述异构处理器(2)正上方的支架(3),所述支架(3)上安装有第一电机风扇(4)以及罩设在所述第一电机风扇(4)上方的第二电机风扇(5),所述第二电机风扇(5)的叶片分布在所述第一电机风扇(4)周围;所述第一电机风扇(4)风向朝向所述异构处理器(2),所述第二电机风扇(5)风向背向所述异构处理器(2)。

2.根据权利要求1所述的散热型异构处理器应用平台主控管理模块,其特征在于:所述支架(3)中间设有与所述第一电机风扇(4)对应的第一通风孔(31),所述第一通风孔(31)周围设有多个均匀分布且与所述第二电机风扇(5)对应的第二通风孔(32)。

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