[实用新型]散热型异构处理器应用平台主控管理模块

说明书

本实用新型提供一种散热型异构处理器应用平台主控管理模块，包括PCB板，所述PCB板上安装有异构处理器、多个芯片和多个集成电路，所述PCB板上还安装有位于所述异构处理器正上方的支架，所述支架上安装有第一电机风扇以及罩设在所述第一电机风扇上方的第二电机风扇，所述第二电机风扇的叶片分布在所述第一电机风扇周围；所述第一电机风扇风向朝向所述异构处理器，所述第二电机风扇风向背向所述异构处理器。本实用新型的工作原理为：当异构处理器开始工作时，启动第一电机风扇和第二电机风扇，第一电机风扇将空气吹向异构处理器，将异构处理器产生的热量吸收掉，第二电机风扇将支架内部的热流向外排出，达到即时冷却的效果。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体是一种散热型异构处理器应用平台主控管理模块。

背景技术

现代处理器核通常具有多级流水线，处理器指令的执行过程被分为多个流水线阶段(也称为流水线级)，例如，取指令、译码、执行、访存与写回等阶段。通过提高流水线的级数来降低流水线的每一级的复杂度，从而使处理器核可工作于更高的时钟频率。使用多级流水线也增加了处理器处理指令的并行性。

其中有一种异构处理器应用于特殊应用，如信号处理，采用功能不同的核心。如TI的OMAP系列就是采用ARM+DSP的异构方式。在异构方式下一般是某些核心用于管理调度，另外一些核心用于特定的性能加速，处理器之间通过共享总线、交叉开关互联和片上网络。由于异构处理器处理信息量大，PCB板上常规的风扇不能对异构处理器即使冷却。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：解决传统的PCB板风扇达不到异构处理器即时冷却效果的技术问题。

本实用新型提供一种散热型异构处理器应用平台主控管理模块，包括PCB板，所述PCB板上安装有异构处理器、多个芯片和多个集成电路，所述PCB板上还安装有位于所述异构处理器正上方的支架，所述支架上安装有第一电机风扇以及罩设在所述第一电机风扇上方的第二电机风扇，所述第二电机风扇的叶片分布在所述第一电机风扇周围；所述第一电机风扇风向朝向所述异构处理器，所述第二电机风扇风向背向所述异构处理器。

本实用新型的工作原理为：当异构处理器开始工作时，启动第一电机风扇和第二电机风扇，第一电机风扇将空气吹向异构处理器，将异构处理器产生的热量吸收掉，第二电机风扇将支架内部的热流向外排出，达到即时冷却的效果。

进一步的，所述支架中间设有与所述第一电机风扇对应的第一通风孔，所述第一通风孔周围设有多个均匀分布且与所述第二电机风扇对应的第二通风孔。仅用一个支架不仅能同时安装第一电机风扇和第二电机风扇，还能使第一电机风扇和第二电机风扇同时配合工作，节约了成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图,图中第二电机风扇带局部剖示；

图2是图1中A处的放大图；

图3是本实用新型的爆炸图；

图中：1、PCB板；2、异构处理器；3、支架；4、第一电机风扇；5、第二电机风扇；31、第一通风孔；32、第二通风孔。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。