[实用新型]一种电路板的差分走线结构有效
申请号: | 201922475203.7 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN211580287U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 程石林;吴乔磊;黄光锋;杨岩;夏东;陈中文 | 申请(专利权)人: | 无锡市同步电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214000 江苏省无锡市清源路18号太*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 差分走线 结构 | ||
1.一种电路板的差分走线结构,其特征在于,所述差分走线结构包括第一差分走线和第二差分走线形成的一对差分传输线,所述第一差分走线对应第一BGA焊盘,所述第二差分走线对应第二BGA焊盘,所述第一BGA焊盘和所述第二BGA焊盘相邻;
所述第一差分走线和所述第二差分走线分别包括相连的直线段和弧线段,所述第一差分走线的直线段位于所述第一BGA焊盘的预定区域外、弧线段位于所述第一BGA焊盘的预定区域内,所述第二差分走线的直线段位于所述第二BGA焊盘的预定区域外、弧线段位于所述第二BGA焊盘的预定区域内;所述第一差分走线的直线段和所述第二差分走线的直线段的长度相等且平行设置;所述第一差分走线的弧线段在所述第一BGA焊盘的预定区域内弧形绕设并连接到所述第一BGA焊盘上,所述第二差分走线的弧线段在所述第二BGA焊盘的预定区域内弧形绕设并连接到所述第二BGA焊盘上;所述第一差分走线和所述第二差分走线的弧线段之间的长度差与所述第一差分走线和所述第二差分走线之间的长度差相等。
2.根据权利要求1所述的差分走线结构,其特征在于,若所述第一BGA焊盘和所述第二BGA焊盘之间的焊盘间距大于等于预定间距,则所述第一差分走线的弧线段和所述第二差分走线的弧线段从两个BGA焊盘之间的间隙的同一侧开始弧形绕设且并排布设在两个BGA焊盘的间隙中;
其中,所述预定间距与所述第一差分走线和所述第二差分走线的线宽总和正相关且大于所述第一差分走线和所述第二差分走线的线宽总和。
3.根据权利要求1所述的差分走线结构,其特征在于,若所述第一BGA焊盘和所述第二BGA焊盘之间的焊盘间距小于预定间距,则所述第一差分走线的弧线段和所述第二差分走线的弧线段分别从两个BGA焊盘之间的间隙的两侧开始弧形绕设且交错布设在两个BGA焊盘的间隙中;
其中,所述预定间距与所述第一差分走线和所述第二差分走线的线宽总和正相关且大于所述第一差分走线和所述第二差分走线的线宽总和。
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