[实用新型]一种电路板的差分走线结构

说明书

本实用新型公开了一种电路板的差分走线结构，涉及电子电路领域，该差分走线结构在BGA焊盘区域通过弧线绕设的方式补偿两条差分走线之间的长度差值，在BGA焊盘区域外部保持差分走线之间的等长平行设置，从而实现了对差分对skew的补偿，这种结构由于在BGA焊盘区域进行补偿，因此能够及时消除差分对因不等长所带来的时延差，从而及时消除差分对的180°相位差偏移问题，改善高速差分通道的性能。

技术领域

本实用新型涉及电子电路领域，尤其是一种电路板的差分走线结构。

背景技术

BGA封装具有体积小、引脚多、信号完整和散热性能佳等优点，因此被广泛用于现在的高速IC的封装，而为了适应高速信号的传输，现在芯片多采用差分信号传输方式，利用两条传输线“P”和“N”完成信号的传输，但随着芯片I/O引脚数量越来越多，BGA焊盘之间的间距越来越小，此时在进行差分走线的时候，往往很难保证差分对“P”和“N”严格等长、等距，这就带来了差分走线的skew：两条传输线不等长会导致他们出现时延差，这会导致部分差分信号变成共模信号，产生电磁干扰；而两条传输线不等距会造成阻抗不连续，引起信号反射。这在传输线传输的信号速率较低时影响不大，但现在数字信号通道的发展趋势是朝着高速率的方向不断发展，甚至现在已经达到了56Gbps、100Gbps的高速率。在56Gbps下，1bit的周期大概是17.9psec左右，通常期望差分对的时延差在0.2UI以内，对于56Gbps来说就是3.6psec左右，而传输线几mil长度的延时就已经是psec级别，在布线空间比较拥挤的BGA区域里差分对动辄就会出现这样甚至是比这更严重的skew，这会对高速通道产生十分严重的负面影响。

目前为了对skew进行补偿，通常采用凸起结构来对较短的差分走线进行补偿，如图1所示，但这种方式并不能及时消除差分对由于时延带来的相位差，对信号尤其是高频信号影响比较大。

实用新型内容

本发明人针对上述问题及技术需求，提出了一种电路板的差分走线结构，本实用新型的技术方案如下：

一种电路板的差分走线结构，该差分走线结构包括第一差分走线和第二差分走线形成的一对差分传输线，第一差分走线对应第一BGA焊盘，第二差分走线对应第二BGA焊盘，第一BGA焊盘和第二BGA焊盘相邻；

第一差分走线和第二差分走线分别包括相连的直线段和弧线段，第一差分走线的直线段位于第一BGA焊盘的预定区域外、弧线段位于第一BGA焊盘的预定区域内，第二差分走线的直线段位于第二BGA焊盘的预定区域外、弧线段位于第二BGA焊盘的预定区域内；第一差分走线的直线段和第二差分走线的直线段的长度相等且平行设置；第一差分走线的弧线段在第一BGA焊盘的预定区域内弧形绕设并连接到第一BGA焊盘上，第二差分走线的弧线段在第二BGA焊盘的预定区域内弧形绕设并连接到第二BGA焊盘上；第一差分走线和第二差分走线的弧线段之间的长度差与第一差分走线和第二差分走线之间的长度差相等。

其进一步的技术方案为，若第一BGA焊盘和第二BGA焊盘之间的焊盘间距大于等于预定间距，则第一差分走线的弧线段和第二差分走线的弧线段从两个BGA焊盘之间的间隙的同一侧开始弧形绕设且并排布设在两个BGA焊盘的间隙中；

其中，预定间距与第一差分走线和第二差分走线的线宽总和正相关且大于第一差分走线和第二差分走线的线宽总和。

其进一步的技术方案为，若第一BGA焊盘和第二BGA焊盘之间的焊盘间距小于预定间距，则第一差分走线的弧线段和第二差分走线的弧线段分别从两个BGA焊盘之间的间隙的两侧开始弧形绕设且交错布设在两个BGA焊盘的间隙中；

其中，预定间距与第一差分走线和第二差分走线的线宽总和正相关且大于第一差分走线和第二差分走线的线宽总和。

本实用新型的有益技术效果是：