[实用新型]天线及移相馈电装置有效

专利信息
申请号: 201922476955.5 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211088511U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 李明超;陈礼涛 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q3/34
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 米晶晶
地址: 510730 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天线 馈电 装置
【权利要求书】:

1.一种移相馈电装置,其特征在于,包括:

腔体结构,所述腔体结构包括介质基体、接地层及移相电路层,所述介质基体设有条形槽,所述接地层设置于所述介质基体上,所述移相电路层设置于所述条形槽内,并与所述接地层之间绝缘设置;及

馈电网络板,所述馈电网络板用于封闭所述条形槽,所述馈电网络板包括基板、设置于所述基板的一面上的导电屏蔽层、以及设置于所述基板的另一面上的馈电电路层,所述导电屏蔽层朝向所述条形槽设置,所述导电屏蔽层与所述接地层相配合形成收容所述移相电路层的屏蔽腔,所述导电屏蔽层与所述移相电路层绝缘设置,所述馈电电路层与所述移相电路层电连接。

2.根据权利要求1所述的移相馈电装置,其特征在于,所述接地层设置于所述条形槽的外侧壁上。

3.根据权利要求1所述的移相馈电装置,其特征在于,所述接地层包括设置于所述条形槽内的第一接地层、以及设置于所述条形槽外的第二接地层,所述第二接地层与所述第一接地层电连接,所述第二接地层与所述移相电路层相对设置,所述移相电路层与所述第一接地层绝缘设置。

4.根据权利要求3所述的移相馈电装置,其特征在于,所述移相电路层与所述第一接地层之间设有第一避让槽。

5.根据权利要求1至4任一项所述的移相馈电装置,其特征在于,所述介质基体包括凸出设置于所述条形槽内的介质体,所述移相电路层设置于所述介质体上。

6.根据权利要求5所述的移相馈电装置,其特征在于,所述介质体设有凸出所述条形槽设置的凸体,所述凸体设有用于连接所述移相电路层的信号端子,所述信号端子与所述馈电电路层电连接。

7.根据权利要求6所述的移相馈电装置,其特征在于,所述凸体的外侧壁均包裹有导电层,所述导电层用于形成信号端子。

8.根据权利要求6所述的移相馈电装置,其特征在于,所述馈电网络板设有与所述凸体套接配合的配合孔,所述配合孔与所述导电屏蔽层之间设有避让区。

9.根据权利要求5所述的移相馈电装置,其特征在于,所述介质体与所述条形槽的内侧壁间隔设置形成供移相介质板移动的通道。

10.一种天线,其特征在于,应用了如权利要求1至9任一项所述的移相馈电装置。

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