[实用新型]天线及移相馈电装置

说明书

本实用新型公开了一种天线及移相馈电装置，该移相馈电装置包括腔体结构及馈电网络板；腔体结构包括介质基体、接地层及移相电路层，介质基体设有条形槽，接地层设置于介质基体上，移相电路层设置于条形槽内，并与接地层之间绝缘设置；馈电网络板用于封闭条形槽，馈电网络板包括基板、设置于基板的一面上的导电屏蔽层、以及设置于基板的另一面上的馈电电路层，导电屏蔽层朝向条形槽设置，导电屏蔽层与接地层相配合形成收容移相电路层的屏蔽腔，导电屏蔽层与移相电路层绝缘设置，馈电电路层与移相电路层电连接。该移相馈电装置采用了该腔体结构能简化了装配零件，有利于减轻重量。该天线采用了该移相馈电装置，有利于小型化及轻量化发展。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别是涉及一种天线及移相馈电装置。

背景技术

随着天线技术发展，小型化成为天线的发展趋势。移相馈电装置是基站天线的核心元件，电信号通过移相馈电装置进行功分、移相处理后进入对应的天线通道内，实现信号辐射。

目前，移相馈电装置一般由移相器及馈电网络板两个单独的元器件组合而成；至少移相器包括了移相器电路及其屏蔽腔体。而且，移相器需与馈电网络板的馈电线路之间，要通过电缆进行馈电。这样会造成零件多、焊点多，生产工时长，且使得移相馈电装置的体积变大、重量偏重，不利于天线的小型化、轻量化。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种天线及移相馈电装置。该移相馈电装置能简化了装配零件，有利于减轻重量。该天线采用了该移相馈电装置，有利于小型化及轻量化发展。

其技术方案如下：

一方面，本申请提供一种移相馈电装置，包括腔体结构及馈电网络板；腔体结构包括介质基体、接地层及移相电路层，介质基体设有条形槽，接地层设置于介质基体上，移相电路层设置于条形槽内，并与接地层之间绝缘设置；馈电网络板用于封闭条形槽，馈电网络板包括基板、设置于基板的一面上的导电屏蔽层、以及设置于基板的另一面上的馈电电路层，导电屏蔽层朝向条形槽设置，导电屏蔽层与接地层相配合形成收容移相电路层的屏蔽腔，导电屏蔽层与移相电路层绝缘设置，馈电电路层与移相电路层电连接。

上述移相馈电装置使用时，可以利用注塑成型、三维打印、机加工等方式获得该介质基体，然后利用电镀、化学镀或LDS(Laser-Direct-Structuring,激光直接成型)等工艺在介质基体上的预设位置形成接地层及移相电路层，然后将馈电网络板固定于介质基体上，使得导电屏蔽层与接地层相配合形成收容移相电路层的屏蔽腔，获得移相器腔体，导电屏蔽层与移相电路层绝缘设置，馈电电路层与移相电路层电连接。如此，无需利用电缆来实现移相电路层与馈电电路层的馈电，简化了装配零件，有利于提高生产效率，有利于减小移相馈电装置的整体体积及重量。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，接地层设置于条形槽的外侧壁上。

在其中一个实施例中，接地层包括设置于条形槽内的第一接地层、以及设置于条形槽外的第二接地层，第二接地层与第一接地层电连接，第二接地层与移相电路层相对设置，移相电路层与第一接地层绝缘设置。

在其中一个实施例中，移相电路层与第一接地层之间设有第一避让槽。

在其中一个实施例中，介质基体包括凸出设置于条形槽内的介质体，移相电路层设置于介质体上。

在其中一个实施例中，介质体设有凸出条形槽设置的凸体，凸体设有用于连接移相电路层的信号端子，所述信号端子与所述馈电电路层电连接。

在其中一个实施例中，凸体的外侧壁均包裹有导电层，导电层用于形成信号端子。

在其中一个实施例中，所述馈电网络板设有与所述凸体套接配合的配合孔，所述配合孔与所述导电屏蔽层之间设有避让区。