[实用新型]一种COG绑定系统

说明书

本实用新型适用于机械制造技术领域，提供了一种COG绑定系统。COG绑定系统包括：操作平台，用于支撑玻璃片、芯片；图像采集装置，用于采集玻璃片图像、芯片图像，并将玻璃片图像和芯片图像发送至处理器，处理器确定芯片运动轨迹；控制器，用于控制预压机构按运动轨迹运动；ACF贴附机构，用于将ACF贴附在玻璃片上的指定位置；预压机构，将芯片放置在玻璃片上需要贴芯片的位置；本压机构，用于将芯片和玻璃片压合绑定。本实用新型提供的COG绑定系统通过设置图像采集装置，并使处理器根据玻璃片图像和芯片图像确定芯片的运动轨迹，然后控制器按运动轨迹控制预压机构带动芯片运动以实现芯片和玻璃片的精确定位，提高COG的绑定效果，降低废品率。

技术领域

本实用新型属于机械制造技术领域，尤其涉及一种COG绑定系统。

背景技术

COG是chip on glass的缩写，即将芯片直接绑定在玻璃片上，主要用于液晶显示屏的生产中。在COG绑定过程中，需要将芯片与玻璃片上绑定芯片的位置进行精确定位。

现有的COG绑定机中一般都是在玻璃片或芯片上料后，通过外力将玻璃片或芯片推到特定位置，然后对玻璃片进行ACF贴附后直接通过机械手将玻璃片和芯片运送到预压位置并将芯片放置在玻璃片上，进行预压对位。

但是，现有的COG 绑定机在预压对位之前只通过一次外力对位，对位精度低，绑定效果差。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种COG绑定系统，旨在解决现有的COG 绑定机在预压对位之前只通过一次外力对位，对位精度差，绑定效果差的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，所述COG绑定系统包括：

操作平台，包括玻璃片图像采集平台、芯片图像采集平台、ACF贴附平台、预压平台以及本压平台；所述操作平台用于支撑工件，所述工件包括玻璃片、芯片；

图像采集装置，用于采集玻璃片图像、芯片图像，并将玻璃片图像和芯片图像发送至处理器，所述处理器根据所述玻璃片图像确定玻璃片上需要贴附芯片的位置，并根据所述芯片图像确定芯片运动轨迹；

控制器，用于控制预压机构根据所述芯片运动轨迹运动；

ACF贴附机构，用于将ACF贴附在玻璃片上的指定位置；

所述预压机构，用于抓取所述芯片图像采集平台上的芯片，并在所述控制器的控制下将芯片放置在玻璃片上需要贴芯片的位置；以及

本压机构，包括至少一个本压头，所述本压头用于将芯片和玻璃片压合绑定。

本实用新型提供的COG绑定系统通过设置图像采集装置，并使处理器根据玻璃片图像和芯片图像确定芯片的运动轨迹，然后控制器按运动轨迹控制预压机构带动芯片运动以实现芯片和玻璃片的精确定位，提高COG的绑定效果，降低废品率。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种COG绑定系统的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种ACF贴附机构的立体结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种ACF贴附机构的正视图；

图4为图2中A处切料装置的局部放大图；

图5为本实用新型实施例提供的一种设置有修正块的玻璃片图像采集平台机构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的一种ACF贴附平台的结构示意图；