[实用新型]天线、移相馈电装置及腔体结构

权利要求书

1.一种腔体结构，其特征在于，包括：

介质基体，所述介质基体设有条形槽、设置于所述条形槽内的第一接地层、以及设置于所述条形槽外的第二接地层，所述第二接地层与所述第一接地层电连接；

移相电路层，所述移相电路层设置于所述条形槽内、并与所述第二接地层相对设置，所述移相电路层与所述第一接地层之间绝缘设置；及

馈电电路层，所述馈电电路层设置于所述介质基体的外侧壁上，所述馈电电路层与所述第二接地层间隔设置，且所述馈电电路层与所述移相电路层电连接。

2.根据权利要求1所述的腔体结构，其特征在于，所述移相电路层与所述第一接地层之间设有第一避让槽。

3.根据权利要求1所述的腔体结构，其特征在于，所述介质基体包括凸出设置于所述条形槽内的介质体，所述移相电路层设置于所述介质体上，所述介质体与所述条形槽的内侧壁间隔设置形成供移相介质板移动的通道。

4.根据权利要求3所述的腔体结构，其特征在于，所述介质体与所述介质基体一体成型。

5.根据权利要求3所述的腔体结构，其特征在于，所述条形槽的内侧壁和内底壁上均设有所述第一接地层。

6.根据权利要求1所述的腔体结构，其特征在于，还包括用于连接所述移相电路层的信号端子，所述信号端子与所述第一接地层间隔设置于条形槽的内底壁，且所述信号端子与所述馈电电路层电连接。

7.根据权利要求1所述的腔体结构，其特征在于，所述第一接地层、所述第二接地层、所述移相电路层及所述馈电电路层镀设在所述介质基体上。

8.根据权利要求1至7任一项所述的腔体结构，其特征在于，所述条形槽至少为两个，且所述移相电路层与所述条形槽一一对应，所述馈电电路层与所述移相电路层一一对应。

9.根据权利要求8所述的腔体结构，其特征在于，两个所述馈电电路层之间设有合路器。

10.一种移相馈电装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的腔体结构。

11.根据权利要求10所述的移相馈电装置，其特征在于，还包括屏蔽板，所述屏蔽板用于封闭所述条形槽，且所述屏蔽板与所述第一接地层及所述第二接地层相配合形成所述移相电路层的屏蔽腔。

12.根据权利要求11所述的移相馈电装置，其特征在于，所述屏蔽板的材质为导电材料，或所述屏蔽板设有导电屏蔽层。

13.一种天线，其特征在于，应用了如权利要求10至12任一项所述的移相馈电装置。