[实用新型]天线、移相馈电装置及腔体结构

说明书

本实用新型公开了一种天线、移相馈电装置及腔体结构，该腔体结构包括介质基体、移相电路层及馈电电路层；介质基体设有条形槽、设置于条形槽内的第一接地层、以及设置于条形槽外的第二接地层，第二接地层与第一接地层电连接；移相电路层设置于条形槽内、并与第二接地层相对设置，移相电路层与第一接地层之间绝缘设置；馈电电路层设置于介质基体的外侧壁上，馈电电路层与第二接地层间隔设置，且馈电电路层与移相电路层电连接。该腔体结构能够集成移相电路层及馈电电路层，无需利用电缆进行馈电。该移相馈电装置采用了该腔体结构能够缩小体积，且简化了装配零件，能够有效减轻重量。该天线能够小型化及轻量化发展。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别是涉及一种天线、移相馈电装置及腔体结构。

背景技术

随着天线技术发展，小型化成为天线的发展趋势。移相馈电装置是基站天线的核心元件，电信号通过移相馈电装置进行功分、移相处理后进入对应的天线通道内，实现信号辐射。

目前，移相馈电装置一般由移相器及馈电网络板两个单独的元器件组合而成；至少移相器包括了移相器电路及其屏蔽腔体。而且，移相器需与馈电网络板的馈电线路之间，要通过电缆进行馈电。这样会造成零件多、焊点多，生产工时长，且使得移相馈电装置的体积变大、重量偏重，不利于天线的小型化、轻量化。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种天线、移相馈电装置及腔体结构。该腔体结构能够集成移相电路层及馈电电路层，无需利用电缆进行馈电，简化装配流程，有利于提高生产效率。该移相馈电装置采用了该腔体结构能够缩小体积，且由于大大简化了装配零件，能够有效减轻重量。该天线采用了该移相馈电装置，有利于小型化及轻量化发展。

其技术方案如下：

一方面，本申请提供一种腔体结构，包括介质基体、移相电路层及馈电电路层；介质基体设有条形槽、设置于条形槽内的第一接地层、以及设置于条形槽外的第二接地层，第二接地层与第一接地层电连接；移相电路层设置于条形槽内、并与第二接地层相对设置，移相电路层与第一接地层之间绝缘设置；馈电电路层设置于介质基体的外侧壁上，馈电电路层与第二接地层间隔设置，且馈电电路层与移相电路层电连接。

上述腔体结构使用时，可以利用注塑成型、三维打印、机加工等方式获得该介质基体，然后利用电镀、化学镀或LDS(Laser-Direct-Structuring,激光直接成型)等工艺在介质基体上的预设位置形成第一接地层、第二接地层、移相电路层及馈电电路层，并使得第二接地层与第一接地层电连接、馈电电路层与移相电路层电连接。如此直接在介质基体上形成移相电路层及馈电电路层，无需利用电缆进行馈电，简化装配流程，有利于提高生产效率。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，移相电路层与第一接地层之间设有第一避让槽。

在其中一个实施例中，介质基体包括凸出设置于条形槽内的介质体，移相电路层设置于介质体上，所述介质体与所述条形槽的内侧壁间隔设置形成供移相介质板移动的通道。

在其中一个实施例中，所述介质体与所述介质基体一体成型。

在其中一个实施例中，所述条形槽的内侧壁和内底壁上均设有所述第一接地层。

在其中一个实施例中，该腔体结构还包括用于连接移相电路层的信号端子，信号端子与第一接地层间隔设置于条形槽的内底壁，且信号端子与馈电电路层电连接。

在其中一个实施例中，第一接地层、第二接地层、移相电路层及馈电电路层镀设在介质基体上。

在其中一个实施例中，条形槽至少为两个，且移相电路层与条形槽一一对应，馈电电路层与移相电路层一一对应。

在其中一个实施例中，两个馈电电路层之间设有合路器。