[实用新型]一种导电膜贴附装置有效

专利信息
申请号: 201922496441.6 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211184451U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 张荣德;樊玲英;魏鑫雨 申请(专利权)人: 成都普玛仕电子设备有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 王霞
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 膜贴附 装置
【权利要求书】:

1.一种导电膜贴附装置,其特征在于:包括基板、基座、设置在所述基座上的立柱和设置在所述立柱一侧的底座,所述底座上可拆卸连接有导电膜卡块,所述立柱上设置有压板,所述压板上设置有电路板卡块,所述立柱内设置有用于带动所述压板运动的动力装置;所述底座与气动装置相连接,所述底座靠近所述压板的一侧设置有导电膜卡块,所述压板靠近所述底座的一面设置有电路板卡块;所述导电膜卡块上设置有导电膜卡槽,所述电路板卡块上设置有第二卡槽;所述基板上设置有第一通孔,所述底座上设置有用于与所述通孔相配合的底盒通孔。

2.根据权利要求1所述的一种导电膜贴附装置,其特征在于:所述导电膜卡块包括与所述底座相连接的第二卡块和由软塑料制成的第一卡块,所述第一卡块与所述第二卡块滑动连接;所述导电膜卡槽包括设置在所述第一卡块中部位置的第一卡槽和设置在所述第二卡块中部位置的第二卡槽;所述第二卡块的两端设置有凸块,所述第一卡块上设置有用于与所述凸块相配合的空腔,所述凸块靠近所述第一卡块的一侧设置有第一弹簧;所述第一通孔设置在所述第一卡槽内;所述第一卡块上设置有第一凸缘。

3.根据权利要求1或2所述的一种导电膜贴附装置,其特征在于:所述电路板卡块包括方形结构的本体和由软塑料制成的卡条,所述本体内设置有方形结构的凹槽,所述凹槽内设置有两个所述卡条,所述卡条对称设置在所述凹槽内;所述卡条的中部位置设置有第二凸缘,所述卡条远离所述第二凸缘的一侧与所述本体相连接;其中一个所述第二凸缘内设置有第二弹簧,另一个所述第二凸缘内设置有连接杆,所述连接杆远离所述第二弹簧的一端设置有手柄。

4.根据权利要求1所述的一种导电膜贴附装置,其特征在于:所述动力装置包括电机、与所述电机相连接的丝杆和于所述丝杆螺纹连接的第一滑块;所述第一滑块靠近所述压板的一侧设置有连接块,所述立柱上设置有用于与所述连接块相配合的第一滑槽,所述丝杆远离所述电机的一端与所述立柱转动连接。

5.根据权利要求4所述的一种导电膜贴附装置,其特征在于:所述第一滑块远离所述连接块的一侧设置有第二滑块,所述立柱内设置有用于与所述第二滑块相配合的第二滑槽。

6.根据权利要求4所述的一种导电膜贴附装置,其特征在于:所述底座上设置有插孔,所述压板上设置有用于与所述插孔相配合的插块。

7.根据权利要求3所述的一种导电膜贴附装置,其特征在于:所述手柄为圆柱状结构,所述手柄的圆周面上设置有防滑条。

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