[实用新型]一种导电膜贴附装置

说明书

本实用新型属于加工装置技术领域，公开了一种导电膜贴附装置，包括基板、基座、设置在基座上的立柱和设置在立柱一侧的底座，底座上可拆卸连接有导电膜卡块，立柱上设置有压板，压板上设置有电路板卡块，立柱内设置有用于带动压板运动的动力装置；底座与气动装置相连接，底座靠近压板的一侧设置有导电膜卡块，压板靠近底座的一面设置有电路板卡块；导电膜卡块上设置有导电膜卡槽，电路板卡块上设置有第二卡槽；基板上设置有第一通孔，底座上设置有用于与通孔相配合的底盒通孔。本实用新型的导电膜贴附装置操作简单，有利于快速将导电膜贴附于电路板上，有利于提高工作效率。

技术领域

本实用新型属于加工装置技术领域，具体涉及一种导电膜贴附装置。

背景技术

目前，种类繁多的电子产品越来越多的走进人们的生活，也越来越多的影响和改变人们的生活。例如手机、数码相机、音乐播放器、电子字典、平板电脑或其他电子设备，其中都包括有的控制面板，其上的按键和内部电路板之间通常都具有一导电膜，用以使得按键和内部电路板通过导电膜接触而产生电性连接，以此达到传递控制信号的作用。

一般而言，导电膜为一个包含金属弹片的塑料薄膜，薄膜表面设置有粘贴层，粘贴层上方设置可剥离的附着层，而其金属弹片为对应电子设备的按键，并置于电路板的导电区之上。当按键受到按压时，金属弹片会下凹接触到电路板的导电区，从而形成回路让电流通过，通过金属弹片的导通性，在用户和电子设备之间产生开关作用。因此，可以想见导电膜和电路板之间的贴附程序将会大大影响到电子设备按键的操作体验。

传统的贴附方法为，先剥离导电膜上的部份离形纸以外露部分的粘贴层，然后将该外露的部分粘贴层以其边缘对齐电路板，再一边在电路板上铺展导电膜并且一边剥离剩下的离形纸，在离形纸完全剥离后，导电膜亦随之贴附于电路板上。但是，传统的贴附方法在贴附时，难以将导电膜完全对齐电路板，这会造成按键下压时金属弹片与电路板的导电区接触不良，导致电子设备按键的操作体验较差且造成良品率不佳。此外，由于导电膜具有粘性，若暴露于空气中时间过长，可能造成异物容易夹杂于导电膜与电路板之间。这也将导致粘附性下降。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本实用新型目的在于提供一种导电膜贴附装置。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种导电膜贴附装置，包括基板、基座、设置在所述基座上的立柱和设置在所述立柱一侧的底座，所述底座上可拆卸连接有导电膜卡块，所述立柱上设置有压板，所述压板上设置有电路板卡块，所述立柱内设置有用于带动所述压板运动的动力装置；所述底座与气动装置相连接，所述底座靠近所述压板的一侧设置有导电膜卡块，所述压板靠近所述底座的一面设置有电路板卡块；所述导电膜卡块上设置有导电膜卡槽，所述电路板卡块上设置有第二卡槽；所述基板上设置有第一通孔，所述底座上设置有用于与所述通孔相配合的底盒通孔。

所述电路板卡板设置在所述导电膜卡板的正上方。所述基板用于与导电膜相配合，所述导电膜卡槽用于与导电膜和所述基板相配合，所述导电膜卡槽用于电路板相配合。使用时，将所述基板放置于所述导电膜卡槽内，所述导电膜卡槽将所述基板卡紧。然后将导电膜放置到所述卡槽内。再将电路板放置在所述第二卡槽内。所述第二卡槽的深度为所述电路板厚度的0.5-1倍。电路板放置完毕后，将导电膜的附着层去除后，利用所述动力装置带动所述压板向下压，所述压板将所述导电膜压紧，使得电路板与导电膜的粘贴层相粘接。在粘贴过程中，所述气动装置通过所述第一通孔和所述第二通孔对导电膜提供吸力，使得导电膜能够平整的贴附于电路板上。

本实用新型的导电膜贴附装置通过导电膜卡板和电路板卡板分别将导电膜和电路板卡紧，使得导电膜和电路板对齐，防止导电膜和电路板在粘贴过程中偏移，有利于导电膜的快速、准确的粘贴。利用动力装置带动压板下压，使得压板始终保持直线运动，防止压板在粘贴过程中偏移，导致粘贴位置不准确。利用气动装置将导电膜平整的吸附于基板上，使得导电膜的贴附更加平整。操作简单，有利于快速将导电膜贴附于电路板上，有利于提高工作效率。