[发明专利]发光二极管封装器件及发光装置有效
| 申请号： | 201980000463.9 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN109952641B | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 时军朋;徐宸科;余长治;廖燕秋;林振端;黄兆武;黄森鹏 | 申请（专利权）人： | 泉州三安半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/38;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362343 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 器件 发光 装置 | ||
1.发光二极管封装器件，包括：
彼此分隔开的若干个LED芯片，所述LED芯片包含相对的第一表面、第二表面和在第一表面和第二表面之间的侧面，所述第一表面为出光面，所述第二表面上设有一对电极；
电路层，形成在所述LED芯片的第二表面之上，具有相对的上表面、下表面及在上表面和下表面之间的侧面，所述上表面与所述LED芯片的电极连接，所述电路层包括第一电路层和第二电路层，其中第一电路层与所述LED芯片的电极接触，所述第二电路层形成于所述第一电路层之远离所述LED芯片的一侧表面之上；
封装层，包覆所述LED芯片的侧面、第二表面及电路层的侧面，并填充所述电路层内部的间隙，至少裸露出所述电路层的部分下表面；
所述第一电路层在所述封装层上的投影面积大于所述第二电路层在所述封装层上的投影面积。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述封装器件没有用于承载所述LED芯片的封装基板，所述若干个LED芯片由所述封装层固定。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述封装器件的出光面积占比为15%以下。
4.根据权利要求3所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述封装器件的出光面积占比为5%以下。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述封装器件的出光面积占比为40%以上。
6.根据权利要求5所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述封装器件的出光面积占比为50%以上。
7.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于：还包括一个感应元件，由所述封装层固定。
8.根据权利要求7所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述感应元件为光电二极管。
9.根据权利要求8所述的发光二极管封装器件，其特征在于：还包括透明层，其形成于所述若干个LED芯片的第一表面之上。
10.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于：还包括焊盘，其位于所述封装层上，与所述电路层连接。
11.根据权利要求10所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述焊盘的总面积大于该若干个LED芯片的第一表面的总面积。
12.根据权利要求10所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述焊盘的数量小于所述LED芯片的电极总数量。
13.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述若干个LED芯片至少包含两种不同发射波长的LED芯片，其中第一种LED芯片发射第一波长的光线，第二种LED芯片发射第二波长的光线。
14.根据权利要求13所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述若干个LED芯片包含三种LED芯片，分别发射红光、绿光和蓝光。
15.根据权利要求13所述的发光二极管封装器件，其特征在于：该若干个LED芯片包含四种LED芯片，分别发射红光、绿光、蓝光和白光。
16.根据权利要求1所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述若干个LED芯片分为复数组LED芯片，每组LED芯片包含至少三个LED芯片，提供一个像素。
17.根据权利要求16所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述封装层为非透明材料。
18.根据权利要求16所述的发光二极管封装器件，其特征在于：所述封装层的下表面设为微电子元件安装区。
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