[发明专利]发光二极管封装器件及发光装置

说明书

本发明提供了一种发光二极管封装器件，包括：彼此分隔开的若干个LED芯片，所述LED芯片包含相对的第一表面、第二表面和在第一表面和第二表面之间的侧面，所述第一表面为出光面，所述第二表面上设有一对电极；电路层，形成在所述LED芯片的第二表面之上，具有相对的上表面、下表面及在上表面和下表面之间的侧面，所述上表面与所述LED芯片的电极连接；封装层，包覆所述LED芯片的侧面、第二表面及电路层的侧面，并填充所述电路层内部的间隙，至少裸露出所述电路层的部分下表面。

技术领域

本发明涉及一种发光装置封装件和一种利用该发光装置封装器件的发光装置。

背景技术

发光二极管（LED）是当今最热门的光源技术之一，可用于照明装置的光源，而且也用于各种电子产品的光源，如被广泛地用作于诸如TV、蜂窝电话、PC、笔记本PC、个人数字助理(PDA)等的各种显示装置的光源。缩小LED装置的尺寸可以提升显示的分辨率，从而扩大LED显示屏的应用领域，如手机，车载面板，电视，电脑，视频会议等。

专利文献WO2017150804A1公开了一种发光装置，其将LED芯片固定在封装基板上，然后进行焊线并填充封装层。该发光二极管封装结构中焊线需要占用一定的面积，因此封装尺寸一般较大。

专利文献CN107134469A公开另一种发光二极管装置，其采用倒装LED芯片作为光源，可以在一定程度上缩小发光二极管装置的尺寸。不过，该发光二极管装置包括多个LED芯片，每个LED芯片的电极将直接与电路板固晶连接，因此对电路板的线路精度、固晶精度等有较高的要求，如此一方面增加了难度，降低了良率，另一方面增加了成本。

发明内容

本发明的目的，在于提供一种无基板的发光二极管封装器件及其制作方法。

根据本发明的第一个方面，发光二极管封装器件，包括：彼此分隔开的若干个LED芯片，所述LED芯片包含相对的第一表面、第二表面和在第一表面和第二表面之间的侧面，所述第一表面为出光面，所述第二表面上设有一对电极；电路层，形成在所述LED芯片的第二表面之上，具有相对的上表面、下表面及在上表面和下表面之间的侧面，所述上表面与所述LED芯片的电极连接；封装层，包覆所述LED芯片的侧面、第二表面及电路层的侧面，并填充所述电路层内部的间隙，至少裸露出所述电路层的部分下表面。

根据本发明的第二个方面，一种发光二极管封装器件的制作方法，包括步骤：

（1）提供复数个LED芯片，该LED芯片具有对的第一、第二表面及位于第一、第二表面之间的侧面，第二表面分布有一对电极，将该LED芯片进行排列，所有LED芯片的电极位于同侧；（2）形成第一封装层，其覆盖该LED芯片的侧面，裸露出LED芯片的电极；（3）在该第一封装层上制作电路层，该电路层与所述LED芯片的电极连接；（4）在第一封装层上形成第二封装层，其覆盖该电路层，裸露出电路层的部分上表面。

根据本发明的第三个方面，一种发光装置，包括电路板和按照多行多列布置在所述电路板上的多个前述任意一种发光二极管封装器件，该多个发光二极管封装器件中的每一个提供单个或多个像素。

本发明采用无基板的封装形式，通过先排列芯片，用封装层固定该LED芯片，然后在形成电路连接，再一次填充密封材料形成封装体。该方式无需焊线，提升了可靠性以及对比度；芯片无需锡膏焊接，避免了用锡膏焊接带来的芯片焊接不良以及二次回流焊回熔的问题，同时实现更小的封装尺寸，可以达到更高的集成度。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。此外，附图数据是描述概要，不是按比例绘制。