[发明专利]柔性电子基板的制作方法及基板结构有效

申请号：	201980000696.9	申请日：	2019-05-21
公开（公告）号：	CN110383460B	公开（公告）日：	2021-11-30
发明（设计）人：	赵策	申请（专利权）人：	京东方科技集团股份有限公司
主分类号：	H01L21/77	分类号：	H01L21/77;H01L27/12
代理公司：	北京市柳沈律师事务所 11105	代理人：	彭久云
地址：	100015 ***	国省代码：	北京;11
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摘要：
搜索关键词：	柔性电子制作方法板结
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【说明书】：

一种柔性电子基板的制作方法及基板结构，该制作方法包括：提供第一基板，该第一基板包括相对的第一表面和第二表面；在该第一基板的第一表面上形成分离层，该分离层为膜层状；在该分离层上提供第二基板，该第二基板为柔性基板；对该分离层进行处理使得该分离层从膜层状开裂，从而使该第二基板与该第一基板分离。该制作方法可以降低对第一基板、第二基板及其上的器件结构的损伤。

技术领域

本公开实施例涉及一种柔性电子基板的制作方法及基板结构。

背景技术

随着柔性电子技术的发展，具有可折叠性能的柔性电子装置逐渐受到人们的青睐。例如，为了实现显示装置的窄边框甚至无边框显示，可以对显示装置的非显示区进行弯折处理；或者为了便于携带，也可以对电子装置进行弯曲处理。柔性电子装置的性能与制备工艺技术息息相关，如何改善柔性电子工艺技术，是本领域关注的问题。

发明内容

本公开至少一些实施例提供一种柔性电子基板的制作方法，包括：提供第一基板，所述第一基板包括相对的第一表面和第二表面；在所述第一基板的第一表面上形成分离层，所述分离层为膜层状；在所述分离层上提供第二基板，所述第二基板为柔性基板；对所述分离层进行处理使得所述分离层的至少部分从膜层状开裂，使所述第二基板与所述第一基板分离。

在一些示例中，所述处理为物理处理。

在一些示例中，所述分离层的至少部分从膜层状开裂包括：所述分离层的至少部分从膜层状变为粉末状。

在一些示例中，所述处理包括降温处理。

在一些示例中，所述分离层包括锡和锡合金中的一种或多种。

在一些示例中，在所述处理包括降温处理的情形下，所述降温处理包括将所述分离层降温至13.2℃以下。

在一些示例中，所述处理包括：使用形核剂与所述分离层接触使得所述分离层开裂。

在一些示例中，所述形核剂包括灰锡、碲化镉、锑化铟中的一种或多种。

在一些示例中，所述锡合金中的合金元素除锡之外包括铝、铜、镁、锰、锌、铋、铅、锑、银、金、锗中的一种或多种。

在一些示例中，所述分离层中的锡元素质量百分比不低于30％。

在一些示例中，所述分离层从膜层状开裂包括：所述锡从白锡转变为灰锡。

在一些示例中，所述分离层包括凹槽或镂空结构。

在一些示例中，所述凹槽或镂空结构的面积百分比例为10％-50％。