[发明专利]红外线传感器以及声子结晶体

权利要求书

1.一种红外线传感器，具备：

基底基板；

红外线受光部；以及

梁，

所述梁具有：与所述基底基板和/或所述基底基板上的部件连接的连接部和与所述基底基板分离的分离部，

所述红外线受光部和所述梁在所述分离部相互接合，

所述红外线受光部通过具有所述分离部的所述梁以与所述基底基板分离的状态被支承，

所述梁中的、位于与所述红外线受光部接合的接合部和所述连接部之间的区间具有声子晶体结构，所述声子晶体结构由规则地排列的多个贯通孔构成，

所述声子晶体结构包括作为声子晶体区域的第1域以及第2域，

在俯视下，所述第1域由在第1方向上规则地排列的所述多个贯通孔构成，

在俯视下，所述第2域由在与所述第1方向不同的第2方向上规则地排列的所述多个贯通孔构成，并且，

所述红外线受光部是热电堆红外线受光部或者辐射热计红外线受光部，

在所述红外线受光部是热电堆红外线受光部的情况下，

所述梁包括：具有第1赛贝克系数的第1区域、具有与所述第1赛贝克系数不同的第2赛贝克系数的第2区域以及所述第1区域和所述第2区域相互接合的接合区域，并且，

所述红外线受光部与所述梁的所述接合区域相互接合，

在所述红外线受光部是辐射热计红外线受光部的情况下，

所述红外线传感器还具备：

与所述红外线受光部电连接的第1布线以及第2布线；

与所述第1布线电连接的第1信号处理电路；以及

与所述第2布线电连接的第2信号处理电路。

2.根据权利要求1所述的红外线传感器，

所述红外线受光部是热电堆红外线受光部，并且，

所述梁是单层。

3.根据权利要求1所述的红外线传感器，

所述红外线受光部是热电堆红外线受光部，

所述梁具备基层和配置在所述基层上的热电偶层，

并且，

所述热电偶层具有所述第1区域、所述第2区域以及所述接合区域。

4.根据权利要求1所述的红外线传感器，

所述红外线受光部是热电堆红外线受光部，并且，

所述红外线传感器还具备：

与所述第1区域电连接的第1布线；

与所述第2区域电连接的第2布线；

与所述第1布线电连接的第1信号处理电路；以及

与所述第2布线电连接的第2信号处理电路。

5.根据权利要求1所述的红外线传感器，

所述红外线受光部是辐射热计红外线受光部，

所述第1布线以及所述第2布线分别在从与所述红外线受光部连接的连接部到达所述第1信号处理电路或者所述第2信号处理电路之间具有与所述基底基板分离的区间，并且，

所述第1布线和/或所述第2布线中的所述分离的区间具有所述声子晶体结构。

6.根据权利要求1所述的红外线传感器，

所述红外线受光部是辐射热计红外线受光部，

所述第1布线以及所述第2布线分别在从与所述红外线受光部连接的连接部到达所述第1信号处理电路或者所述第2信号处理电路之间具有与所述基底基板分离的区间，并且，

所述第1布线和/或所述第2布线中的所述分离的区间与所述梁的表面相接。

7.根据权利要求6所述的红外线传感器，

所述第1布线和/或所述第2布线中的所述分离的区间具有所述声子晶体结构，并且，

所述梁以及所述第1布线和/或所述梁以及所述第2布线所具有的各个所述声子晶体结构由相互共同的所述多个贯通孔构成。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的红外线传感器，

所述梁在两方的端部具有所述连接部，并且，

所述红外线受光部和所述梁在所述梁的所述两方的端部之间相互接合。