[发明专利]红外线传感器以及声子结晶体

说明书

本公开的红外线传感器具备基底基板(11)、红外线受光部(12A、12B)以及梁(13)。梁具有与基底基板和/或基底基板上的部件连接的连接部(131)和与基底基板分离的分离部(132)，红外线受光部和梁在分离部相互接合，红外线受光部通过梁与基底基板分离地被支承，位于梁中的与红外线受光部接合的接合部(133)和上述连接部之间的区间(134)具有由规则地排列的多个贯通孔(20)构成的声子晶体结构，结晶结构包括作为声子晶体区域的第1域以及第2域，在俯视下，第1域由在第1方向上规则地排列的多个贯通孔构成，在俯视下，第2域由在与第1方向不同的第2方向上规则地排列的多个贯通孔构成。本公开的红外线传感器具有高灵敏度。

技术领域

本公开涉及具备具有声子晶体结构的梁的红外线传感器。另外，本公开涉及具有声子晶体结构的声子结晶体。

背景技术

在红外线传感器的领域，提出了如下结构：使用梁使红外线受光部与基底基板分离。该结构的目的在于使红外线受光部与基底基板热绝缘。在具有该结构的红外线传感器中，梁的绝热性能越高，红外线的受光灵敏度越高。

专利文献1、专利文献2以及非专利文献1公开了使薄膜的热传导率减少的、由多个贯通孔构成的周期结构。在该周期结构中，俯视薄膜，以纳米量级(1nm～1000nm的范围)内的周期规则地排列有贯通孔。该周期结构是声子晶体结构的一种。该类型的声子晶体结构是使构成贯通孔的排列的最小单位为单位晶格的周期结构。薄膜的热传导率例如可以通过多孔质化来降低。这是因为通过多孔质化而导入到薄膜的空隙会使薄膜的热传导率减少。但是，根据声子晶体结构，构成薄膜的母材自身的热传导率可能降低。因此，与仅是多孔质化相比，期待热传导率的进一步降低。

专利文献3公开了使用具有声子晶体结构的梁的红外线传感器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利申请公开第2017/0047499号说明书

专利文献2：美国专利申请公开第2017/0069818号说明书

专利文献3：日本特开2017-223644号公报

非专利文献

非专利文献1：Nomura et al.,Impeded thermal transport is Si multiscalehierarchical architectures with phononic crystal nanostructures,PhysicalReviewB 91,205422(2015)

发明内容

发明要解决的技术问题

谋求进一步提高红外线传感器的灵敏度的技术。

本公开提供一种进一步提高红外线传感器的灵敏度的技术。

用于解决问题的技术方案

本公开提供以下的红外线传感器。

一种红外线传感器，具备：

基底基板；

红外线受光部；以及

梁，

在此，

所述梁具有：与所述基底基板和/或所述基底基板上的部件连接的连接部和与所述基底基板分离的分离部，

所述红外线受光部和所述梁在所述分离部相互接合，

所述红外线受光部通过具有所述分离部的所述梁以与所述基底基板分离的状态被支承，