[发明专利]固化性树脂组合物、干膜及其固化物、以及印刷电路板

权利要求书

1.一种固化性树脂组合物，其为包含固化性树脂而成的固化性树脂组合物，其特征在于，

将在基材的绝缘部的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时所述绝缘部与此时的固化覆膜α的剪切强度设为A，

将在基材的导电部的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时所述导电部与此时的固化覆膜α的剪切强度设为B，

将在由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜β的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时，此时的固化覆膜α与所述固化覆膜β的剪切强度设为C，所述A、B和C的单位为MPa，

该情况下，

A、B和C全部为1MPa以上15MPa以下，并且，

A和B为C的0.5倍以上5倍以下。

2.如权利要求1所述的固化性树脂组合物，其用于在三维结构体的表面上形成固化覆膜。

3.如权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其中，所述固化性树脂为热固性树脂。

4.如权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其作为绝缘材料使用。

5.一种干膜，其具备将权利要求1～4中任一项所述的固化性树脂组合物涂布至膜上并进行干燥而形成的树脂层。

6.一种权利要求1～4中任一项所述的固化性树脂组合物或权利要求5所述的干膜的固化物。

7.一种印刷电路板，其具有权利要求6所述的固化物。