[发明专利]固化性树脂组合物、干膜及其固化物、以及印刷电路板

说明书

本发明的固化性树脂组合物为包含固化性树脂而成的固化性树脂组合物，其特征在于，将在基材的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时的、上述绝缘部与上述固化覆膜α的剪切强度设为A(MPa)，将在基材的导电部的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时的、上述导电部与上述固化覆膜α的剪切强度设为B(MPa)，将在由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜β的表面上形成由该固化性树脂组合物的固化物构成的固化覆膜α时的、上述固化覆膜α与上述固化覆膜β的剪切强度设为C(MPa)，该情况下，A、B和C全部为1MPa以上15MPa以下，并且，A和B为C的0.5倍以上5倍以下。

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物，更详细而言，涉及不仅适合用作平面电路基板、还适合用作立体电路基板等的绝缘性固化覆膜的固化性树脂组合物。

背景技术

伴随着移动电话、复印机等之类的电子设备的小型化、多功能化，要求紧凑地将电路基板容纳于壳体的内表面或外表面。对于电路基板中的例如立体电路基板而言，在壳体或电子部件上以立体而非平面的方式形成导电配线，从提高空间效率、设计、通过部件与电路的集成来削减部件数等方面考虑是优选的。认为可以通过各种方法来制造这种立体电路基板，通常，将柔性电路基板弯折成所期望的形状而形成立体导电配线，或者将柔性电路基板贴附于立体部件表面而形成立体电路基板。但是，使用柔性电路基板的方法耗费时间和成本，而且高密度化也存在限界。因此，提出了在所成型的立体基板上直接形成电路的方法。

作为在立体基板上直接形成电路的方法，例如提出了：对所成型的立体电子部件进行物理遮蔽，并使用导电性涂料进行印刷，由此形成电路的方法(专利文献1)；通过蒸镀法等预先在成型物的表面形成金属薄膜，将不需要的金属薄膜除去而形成电路的方法(专利文献2)；通过烫印法将金属箔贴附至成型物而形成电路的方法(专利文献3)；以及，将含有非导电性金属络合物的树脂进行注射成型后，通过激光照射等产生金属核，并在产生金属核的部位实施镀覆来形成电路的方法(专利文献4)；等等。

另外，即便是上述在立体基板上直接形成有电路的立体电路基板，有时在镀覆处等导电部也会安装作为从动部件的电子部件。即使在这种情况下，也与通常的平面电路基板同样地，需要在将焊膏等设置于连接处后将电子部件搭载于基板并进行回焊处理，由此进行电路与电子部件的连接。但是，在立体电路基板中基板未必与重力方向垂直，因此有时会发生下述等安装不良：在回焊处理时液化的焊膏从基板流下，或者焊料附着到未预定的部位。因此，需要预先用阻焊剂等固化性树脂组合物进行遮蔽，以防止焊膏附着到安装电子部件的电极以外的部位。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭63-234603号公报

专利文献2：日本特开2008-53465号公报

专利文献3：日本特开2001-15874号公报

专利文献4：日本特表2004-534408号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在现有的平面电路基板中，也利用阻焊剂等固化性树脂组合物对基板表面进行遮蔽。在平面电路基板中，将固化性树脂组合物涂布到基板表面的整个面并使其干燥而形成涂膜，或者将干膜贴附到平面电路基板。另一方面，在立体电路基板的情况下，只要不使用特殊的涂布装置(3D印刷装置等)，则难以一次在其整个表面形成涂膜。因此，为了在立体电路基板的整个面形成涂布膜，需要在立体电路基板的表面的一部分形成涂布膜后，在非涂布面再次形成涂膜等，分成多次来进行固化性树脂组合物的涂布。

如上所述，试图在立体电路基板的整个表面形成固化覆膜时，反复进行固化性树脂组合物的涂布、干燥、固化这样的操作。因此，有时会在已形成有固化性树脂组合物的固化覆膜的部位的一部分再次涂布固化性树脂组合物。