[发明专利]电容器及其制造方法

权利要求书

1.一种电容器，具备：

基板，具有第一面与第二面，且设置有分别从所述第一面延伸至所述第二面的、一个以上的第一贯通孔；

第一导电层，覆盖所述第一面、所述第二面以及所述一个以上的第一贯通孔的侧壁；

第二导电层，隔着所述第一导电层而与所述第一面、所述第二面以及所述一个以上的第一贯通孔的侧壁相对；以及

电介质层，夹设于所述第一导电层与所述第二导电层之间。

2.如权利要求1所述的电容器，其中，

所述第一面以及所述第二面分别是与所述基板的厚度方向垂直的第一主面以及第二主面，所述一个以上的贯通孔分别是在所述厚度方向上延伸的一个以上的贯通孔。

3.如权利要求2所述的电容器，其中，

一个以上的第一沟槽设置于所述第一主面，一个以上的第二沟槽设置于所述第二主面，所述一个以上的第一沟槽的长度方向与所述一个以上的第二沟槽的长度方向相互交叉，所述一个以上的第一沟槽与所述一个以上的第二沟槽彼此相连而形成所述一个以上的第一贯通孔。

4.如权利要求3所述的电容器，其中，

所述第一导电层还覆盖所述一个以上的第一沟槽的侧壁及底面以及所述一个以上的第二沟槽的侧壁及底面，所述第二导电层还隔着所述第一导电层而与所述一个以上的第一沟槽的所述侧壁及所述底面以及所述一个以上的第二沟槽的所述侧壁及所述底面相对。

5.如权利要求3或4所述的电容器，其中，

所述一个以上的第一沟槽各自的深度与所述一个以上的第二沟槽各自的深度之和为所述基板的厚度以上。

6.如权利要求3至5中任一项所述的电容器，其中，

所述一个以上的第一沟槽与所述一个以上的第二沟槽在它们交叉的位置形成所述一个以上的第一贯通孔。

7.如权利要求3至6中任一项所述的电容器，其中，

所述一个以上的第一沟槽是多个第一沟槽，在所述基板中的分别被所述多个第一沟槽中的相邻的两个第一沟槽夹着的一个以上的部分设置有一个以上的第二贯通孔，该一个以上的第二贯通孔将所述相邻的两个第一沟槽的一方与另一方相连，所述第一导电层还覆盖所述一个以上的第二贯通孔的侧壁，所述第二导电层还隔着所述第一导电层而与所述一个以上的第二贯通孔的所述侧壁相对。

8.如权利要求3至7中任一项所述的电容器，其中，

所述一个以上的第二沟槽为多个第二沟槽，在所述基板中的分别被所述多个第二沟槽中的相邻的两个第二沟槽夹着的一个以上的部分设置有一个以上的第三贯通孔，该一个以上的第三贯通孔将所述相邻的两个第二沟槽的一方与另一方相连，所述第一导电层还覆盖所述一个以上的第三贯通孔的侧壁，所述第二导电层还隔着所述第一导电层而与所述一个以上的第三贯通孔的所述侧壁相对。

9.如权利要求1所述的电容器，其中，

所述基板还具有与所述基板的厚度方向垂直的第一主面以及第二主面，在所述第一主面设置有多个沟槽，所述第一面以及所述第二面是所述多个沟槽的相邻的两个侧壁。

10.如权利要求9所述的电容器，其中，

所述第一导电层还覆盖所述第一主面与所述多个沟槽的底面，所述第二导电层还隔着所述第一导电层而与所述第一主面和所述多个沟槽的所述底面相对。

11.一种电容器，具备：

基板，具有第一主面与第二主面，在所述第一主面设置有多个沟槽，在分别被所述多个沟槽中的相邻的两个沟槽夹着的一个以上的部分设置有一个以上的贯通孔，该一个以上的贯通孔将所述相邻的两个沟槽的一方与另一方相连；

第一导电层，覆盖所述第一主面、所述沟槽的侧壁及底面以及所述一个以上的贯通孔的侧壁；

第二导电层，隔着所述第一导电层而与所述第一主面、所述沟槽的所述侧壁及所述底面以及所述一个以上的贯通孔的所述侧壁相对；以及

电介质层，夹设于所述第一导电层与所述第二导电层之间。