[发明专利]驱动基板及其制备方法、发光基板和显示装置

说明书

本公开提供一种驱动基板，包括：基底；位于基底上的第一绝缘层和多条第一导线；第一绝缘层具有开口，第一导线位于开口中，第一导线在基底的正投影与其所处开口在基底的正投影重合，在第一导线的长度方向的任意位置处，第一导线的每个侧面均至少在部分高度上与第一导线所处开口的侧面接触；第一导线包括沿远离基底方向依次叠置的种子线和生长线；位于第一导线远离基底一侧的多条第二导线；每条第二导线均与一条第一导线连接，且具有用于与发光单元连接的连接区。本公开还提供一种驱动基板的制备方法、发光基板和显示装置。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种驱动基板、一种驱动基板的制备方法、一种发光基板和一种显示装置。

背景技术

直下式背光源中可采用背光基板直接作为面光源。通常，背光基板采用设置有微发光二极管(Micro-LED)的印刷电路板(PCB)拼装得到。

受限于印刷电路板的制造工艺，背光基板中的线路的最小线宽难于进一步降低，从而其中Micro-LED的密度和数量不能进一步提高；同时，由于印刷电路板的尺寸的限制，故背光基板的整体尺寸难于进一步增加，且随着尺寸的增大，其中所用的印刷电路板的数量也会增加。而这些不利于提高采用该背光基板的液晶显示装置的显示品质的提升和整体尺寸的提升。

发明内容

本公开提供一种驱动基板、一种驱动基板的制备方法、一种发光基板和一种显示装置。

第一方面，提供一种驱动基板，包括：基底；

位于所述基底上的第一绝缘层和多条第一导线；所述第一绝缘层具有开口，所述第一导线位于所述开口中，所述第一导线在所述基底的正投影与其所处开口在所述基底的正投影重合，在所述第一导线的长度方向的任意位置处，所述第一导线的每个侧面均至少在部分高度上与所述第一导线所处开口的侧面接触；所述第一导线包括沿远离所述基底方向依次叠置的种子线和生长线；

位于所述第一导线远离所述基底一侧的多条第二导线；每条所述第二导线均与一条所述第一导线连接，且具有用于与发光单元连接的连接区。

在一些实施例中，所述驱动基板还包括位于所述第一导线和所述第一绝缘层远离所述基底一侧，且位于所述第二导线靠近所述基底一侧的第二绝缘层；

所述第二导线通过至少贯穿所述第二绝缘层的第一过孔与所述第一导线连接。

在一些实施例中，所述第二绝缘层为由有机绝缘材料构成的平坦化层；或者，所述第二绝缘层包括多个叠置的子层，多个所述子层包括至少一个由有机绝缘材料构成的平坦化层，以及至少一个由无机材料构成的钝化层；

所述平坦化层的材料包括聚酰胺、聚氨酯、酚醛树脂、聚硅氧烷中的任一项；

所述钝化层的材料包括硅的氧化物、硅的氮化物、硅的氮氧化物中的任一项。

在一些实施例中，所述驱动基板还包括位于所述第二绝缘层远离所述基底一侧的反光层，所述反光层的材料包括银、铝、铜中的任一项。

在一些实施例中，所述驱动基板还包括位于所述第二导线远离所述基底一侧的第三绝缘层，以及至少贯穿所述第三绝缘层且连通至所述连接区的第二过孔；所述反光层位于所述第三绝缘层远离所述基底一侧；所述第三绝缘层的材料包括硅的氮化物、硅的氧化物、硅的氮氧化物中的任一项。

在一些实施例中，所述驱动基板还包括位于所述第三绝缘层靠近所述基底一侧的接地电极；

所述反光层通过至少贯穿所述第三绝缘层的第三过孔连接所述接地电极。

在一些实施例中，所述接地电极位于所述第二绝缘层靠近所述基底一侧；

所述反光层通过贯穿所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的所述第三过孔连接所述接地电极。