[发明专利]表面被覆切削工具

权利要求书

1.一种表面被覆切削工具，包括基材以及覆盖所述基材的覆膜，其中

所述覆膜包括由以WC_1-x表示的化合物构成的WC_1-x层，其中x为0.54以上0.58以下，并且

所述以WC_1-x表示的化合物包含六方晶体结构。

2.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具，其中所述WC_1-x层与所述基材接触。

3.根据权利要求1或2所述的表面被覆切削工具，其中所述WC_1-x层不包含游离碳。

4.根据权利要求1或2所述的表面被覆切削工具，其中所述WC_1-x层的膜硬度为3700mgf/μm²以上4500mgf/μm²以下。

5.根据权利要求1或2所述的表面被覆切削工具，其中

所述覆膜还包括形成于所述WC_1-x层上的硬质覆层，

所述硬质覆层至少包括组成不同于所述WC_1-x层的组成的第一单元层，并且

所述第一单元层由选自由元素周期表中的4族元素、5族元素、6族元素、Al和Si构成的组中的至少一种元素构成，或者由这样的化合物构成，该化合物由上述元素中的至少一种元素以及选自由碳、氮、氧和硼构成的组中的至少一种元素构成。

6.根据权利要求5所述的表面被覆切削工具，其中所述第一单元层的厚度为0.1μm以上10μm以下。

7.根据权利要求5所述的表面被覆切削工具，其中

所述硬质覆层还包括组成不同于所述WC_1-x层和所述第一单元层的组成的第二单元层，

所述第二单元层由选自由元素周期表中的4族元素、5族元素、6族元素、Al和Si构成的组中的至少一种元素构成，或者由这样的化合物构成，该化合物由上述元素中的至少一种元素以及选自由碳、氮、氧和硼构成的组中的至少一种元素构成，并且

一个或多个所述第一单元层以及一个或多个所述第二单元层彼此交替层叠以形成多层结构。

8.根据权利要求7所述的表面被覆切削工具，其中所述第一单元层的厚度为1nm以上100nm以下，并且所述第二单元层的厚度为1nm以上100nm以下。

9.根据权利要求1或2所述的表面被覆切削工具，其中所述覆膜的厚度为0.1μm以上10μm以下。

10.根据权利要求1或2所述的表面被覆切削工具，其中所述基材包括选自由硬质合金、金属陶瓷、高速钢、陶瓷、cBN烧结体和金刚石烧结体构成的组中的至少一种。

11.根据权利要求1或2所述的表面被覆切削工具，其中所述WC_1-x层的厚度为0.3μm以上7μm以下。

12.根据权利要求1或2所述的表面被覆切削工具，其中所述覆膜还包括设置在所述基材和所述WC_1-x层之间的下底层。

13.根据权利要求5所述的表面被覆切削工具，其中所述第一单元层由TiB₂构成。

14.根据权利要求5所述的表面被覆切削工具，其中所述第一单元层由ZrN构成。

15.根据权利要求5所述的表面被覆切削工具，其中所述第一单元层由ZrCN构成。

16.根据权利要求7所述的表面被覆切削工具，其中所述第一单元层由TiAlSiN构成，且

所述第二单元层由TiSiN构成。