[发明专利]表面被覆切削工具有效
申请号: | 201980002649.8 | 申请日: | 2019-03-14 |
公开(公告)号: | CN110709198B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 小池沙知子;上田悠贵;津田圭一 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | B23B27/14 | 分类号: | B23B27/14;B23B51/00;B23C5/16;C23C14/06 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 张苏娜;樊晓焕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 被覆 切削 工具 | ||
一种表面被覆切削工具,包括基材以及被覆所述基材的覆膜。所述覆膜包括含有以WC1‑x(x为0.54至0.58)表示的化合物的WC1‑x层。以WC1‑x表示的化合物包含六方晶体结构。
技术领域
本公开涉及一种表面被覆切削工具。本申请要求基于2018年3月19日递交的日本专利申请No.2018-051011的优先权,该日本专利申请的全部内容以引用方式并入本文。
背景技术
一直以来,人们为了实现切削工具的长使用寿命而进行了各种研究。例如,日本专利特开No.06-262405(专利文献1)披露了用于切削工具或研磨工具的被覆部件,其中在基材的表面上存在包含30体积%以上的立方碳化钨且膜厚为0.5μm至100μm的覆膜。
引用列表
专利文献
专利文献1:日本专利特开No.06-262405
发明内容
根据本公开的表面被覆切削工具为包括基材以及被覆基材的覆膜的表面被覆切削工具,其中
覆膜包括由以WC1-x表示的化合物构成的WC1-x层,其中x为0.54以上0.58以下,并且
所述以WC1-x表示的化合物包含六方晶体结构。
附图说明
图1为示出表面被覆切削工具的一种实施方式的透视图。
图2为本实施方案的一种实施方式中的表面被覆切削工具的示意性截面图。
图3为本实施方案的另一种实施方式中的表面被覆切削工具的示意性截面图。
图4为本实施方案的又另一种实施方式中的表面被覆切削工具的示意性截面图。
具体实施方式
[本公开所解决的问题]
在专利文献1中的被覆膜覆盖的切削工具中,金属钨作为副产物残留于覆膜中。因此,耐磨性、耐破损性等对于高速高效加工而言是不足的。因此,存在改善的空间。
鉴于上述情况完成了本公开,本公开的目的是提供具有优异的耐破损性的表面被覆切削工具。
[本公开的有益效果]
根据上述说明,能够提供具有优异的耐破损性的表面被覆切削工具。
[实施方案的说明]
[1]根据本公开的表面被覆切削工具为包括基材以及被覆基材的覆膜的表面被覆切削工具,其中
覆膜包括由以WC1-x表示的化合物构成的WC1-x层,其中x为0.54以上0.58以下,并且
所述以WC1-x表示的化合物包含六方晶体结构。
通过上述构成,表面被覆切削工具具有优异的韧性。由此,表面被覆切削工具具有优异的耐破损性。
[2]WC1-x层与基材接触。通过这样限定,表面被覆切削工具具有更优异的耐破损性。
[3]WC1-x层不包含游离碳。通过这样限定,表面被覆切削工具具有更优异的耐破损性。
[4]WC1-x层的膜硬度为3700mgf/μm2以上4500mgf/μm2以下。通过这样限定,表面被覆切削工具不仅具有优异的耐破损性,而且还具有优异的耐磨性。
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