[发明专利]导热性片材、使用了其的安装方法及使用了其的接合方法

权利要求书

1.一种导热性片材，其特征在于，其是下述的导热性片材，

在含有固化反应催化剂的导热性片材的至少一个主表面上接合有不含固化反应催化剂的导热性未固化组合物，

所述含有固化反应催化剂的导热性片材含有为了使所述导热性未固化组合物固化所需量的固化反应催化剂，

所述导热性未固化组合物为下述成分的混合物：

(A)基础聚合物成分：在1分子中含有平均2个以上且键合在分子链两末端的硅原子上的烯基的直链状有机聚硅氧烷，为100重量份；

(B)交联成分：在1分子中含有平均2个以上的键合在硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷，相对于所述A成分中的硅原子键合烯基1摩尔为低于1摩尔的量；

(C)导热性粒子：相对于A成分100重量份为100～3000重量份。

2.根据权利要求1所述的导热性片材，其中，用于将所述未固化组合物固化的所述固化反应催化剂量为1～3500ppm。

3.根据权利要求1所述的导热性片材，其中，所述固化反应催化剂为铂族金属催化剂。

4.根据权利要求1所述的导热性片材，其中，所述含有固化反应催化剂的导热性片材为选自有机硅橡胶片材、有机硅凝胶片材、天然橡胶片材、及石蜡片材中的至少一种片材。

5.根据权利要求1所述的导热性片材，其中，在所述含有固化反应催化剂的导热性片材及所述未固化组合物中混合有导热性填料，作为整体而热导率为0.5W/mK以上。

6.根据权利要求1所述的导热性片材，其中，所述含有固化反应催化剂的导热性片材的厚度为0.1～1.5mm的范围。

7.根据权利要求1所述的导热性片材，其中，所述导热性未固化组合物通过加成反应或缩合反应而固化。

8.根据权利要求1所述的导热性片材，其中，所述导热性未固化组合物具有固化后粘合性。

9.根据权利要求1所述的导热性片材，其中，所述导热性未固化组合物为选自未固化的有机硅橡胶、未固化的有机硅凝胶、未固化的有机硅润滑脂、以及未固化的有机硅油中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的导热性片材，其中，所述导热性未固化组合物为腻子片材、带、或从分配器或管中挤出的状态。

11.一种使用了导热性片材的安装方法，其特征在于，其是使用了权利要求1～10中任一项所述的导热性片材的安装方法，

在含有固化反应催化剂的导热性片材的至少一个主表面上接合不含固化反应催化剂的导热性未固化组合物，

所述导热性未固化组合物为下述成分的混合物：

(A)基础聚合物成分：在1分子中含有平均2个以上且键合在分子链两末端的硅原子上的烯基的直链状有机聚硅氧烷，为100重量份；

(B)交联成分：在1分子中含有平均2个以上的键合在硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷，相对于所述A成分中的硅原子键合烯基1摩尔为低于1摩尔的量；

(C)导热性粒子：相对于A成分100重量份为100～3000重量份，

通过所述含有固化反应催化剂的导热性片材的固化反应催化剂的扩散，使所述导热性未固化组合物固化。

12.根据权利要求11所述的使用了导热性片材的安装方法，其中，以在所述含有固化反应催化剂的导热性片材的至少一个主表面上接合有不含固化反应催化剂的导热性未固化组合物的状态，将所述导热性片材组装入电气或电子部件中。

13.根据权利要求11所述的使用了导热性片材的安装方法，其中，将接合有不含固化反应催化剂的导热性未固化组合物的电气或电子部件压接在所述含有固化反应催化剂的导热性片材的至少一个主表面上。