[发明专利]导热性片材、使用了其的安装方法及使用了其的接合方法

说明书

本发明的导热性片材在含有固化反应催化剂的导热性片材(1)的至少一个主表面上接合有不含固化反应催化剂的导热性未固化组合物(2)，上述含有固化反应催化剂的导热性片材(1)含有为了使上述导热性未固化组合物固化所需量的固化反应催化剂。本发明的安装方法是在含有固化反应催化剂的导热性片材(2)的至少一个主表面上接合不含固化反应催化剂的导热性未固化组合物(1)，通过上述含有固化反应催化剂的导热性片材(1)的固化反应催化剂的扩散，使上述导热性未固化组合物固化。由此，在即将安装于电子部件等之前，能够将导热性未固化组合物与导热性片材接合，容易追随于发热部和/或散热部的凹凸，在安装后能够将上述未固化组合物固化。

技术领域

本发明涉及在即将安装于电气/电子部件等之前能够将未固化组合物涂布和/或加压压接于含有固化催化剂的导热性片材上的导热性片材、使用了其的安装方法及使用了其的接合方法。

背景技术

近年来的CPU等半导体的性能提高惊人，伴随于此，发热量也变得巨大。因此，在发热那样的电子部件上安装散热体，为了改善半导体与散热部的密合性而使用了导热性有机硅片材。伴随着设备的小型化、高性能化、高集成化，对于导热性有机硅片材，要求柔软性、高导热性能、薄型化。另外为了实现低制造成本，还追求自动安装化的要求。以往，作为加成反应型的导热性有机硅凝胶片材，提出了专利文献1～4等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-125138号公报

专利文献2：日本特开2017-206678号公报

专利文献3：日本特开2017-005166号公报

专利文献4：日本特开2009-203373号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，以往的加成反应型的导热性固化有机硅片材存在难以追随于发热部和/或散热部的凹凸的问题，需要改善。一液型或二液型的液状有机硅橡胶虽然对发热部和/或散热部的凹凸的追随性良好，但存在使用期限的限制、和在使用前混合、脱泡等处理变得繁杂的问题。润滑脂虽然对凹凸的追随也良好，但由于不固化，因此在长期使用时，有可能引起会造成泵出(pump out)等功能不全的重大问题。

本发明为了解决上述以往的问题，提供一种导热性片材、使用了其的安装方法及使用了其的接合方法，在即将安装于电子部件等之前，能够将未固化组合物贴合并层叠、或者加压压接、或者涂布于含有固化催化剂的导热性片材上，上述未固化组合物容易追随于发热部和/或散热部的凹凸，所述导热性片材含有在安装后能够将上述未固化组合物固化的固化催化剂。

用于解决课题的手段

本发明的导热性片材的特征在于，在含有固化反应催化剂的导热性片材的至少一个主表面上接合有不含固化反应催化剂的导热性未固化组合物，上述含有固化反应催化剂的导热性片材含有为了使上述导热性未固化组合物固化所需量的固化反应催化剂。

使用了本发明的导热性片材的安装方法的特征在于，其是使用了上述的导热性固化片材的安装方法，在含有固化反应催化剂的导热性片材的至少一个主表面上接合不含固化反应催化剂的导热性未固化组合物，通过上述含有固化反应催化剂的导热性片材的固化反应催化剂的扩散，使上述导热性未固化组合物固化。

使用了本发明的导热性片材的接合方法的特征在于，通过未固化组合物的固化后的粘合性，将上述未固化组合物和与上述未固化组合物接触的物体接合。

发明效果