[发明专利]打线接合装置在审
申请号: | 201980005587.6 | 申请日: | 2019-01-30 |
公开(公告)号: | CN111316410A | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 内田洋平;平良尚也 | 申请(专利权)人: | 株式会社新川 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 日本东京武藏村*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合 装置 | ||
1.一种打线接合装置,包括在既定的接合区域中将打线一面按压于电极一面接合的接合工具,且所述打线接合装置包括:
驱动源,将所述接合工具沿着上下方向驱动;
控制部,连接于所述驱动源,控制所述接合工具的按压荷重;
弹性部,配置于所述接合区域的外侧,因所述按压荷重而产生应变;
获取部,获取所述弹性部的应变;及
校正部,基于所述获取部的获取结果,以预先设定的所述按压荷重的目标值与所述按压荷重的实测值的荷重误差成为既定范围内的方式,实施所述控制部的校正处理。
2.根据权利要求1所述的打线接合装置,其中所述校正处理包含:
实测处理,基于所述接合工具未按压所述弹性部的非按压状态下的所述弹性部的第一应变、及在通过所述控制部以所述按压荷重成为所述目标值的方式进行控制的情形时所述接合工具以所述按压荷重按压所述弹性部的按压状态下的所述弹性部的第二应变,算出所述按压荷重的所述实测值;
比较处理,根据算出的所述实测值与所述按压荷重的目标值算出荷重误差,并且将所述荷重误差与预先设定的荷重阀值进行比较;及
修正处理,在所述荷重误差为所述荷重阀值以上的情形时,以所述荷重误差变小的方式变更所述控制部中的所述驱动源的控制数据,
所述校正部反复进行所述实测处理、所述比较处理及所述修正处理,直至所述荷重误差小于所述荷重阀值为止。
3.根据权利要求1或2所述的打线接合装置,其中所述弹性部为以单臂梁状受到支持的板弹簧,
所述获取部包含设于所述板弹簧的上表面的第一应变计、及设于所述板弹簧的下表面的第二应变计。
4.根据权利要求1或2所述的打线接合装置,其中所述弹性部为梁材,所述梁材以单臂梁状受到支持,且在由长边方向的一端部及另一端部夹持的中间部中,设有具有比所述一端部及所述另一端部更低的刚性的低刚性部,
所述获取部包含设于所述梁材的所述一端部的上表面及下表面的第三应变计、及设于所述梁材的所述另一端部的上表面及下表面的第四应变计。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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