[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

第一电路块，具有并联连接的多个第一电路部；

第二电路块，具有并联连接的多个第二电路部；以及

块间连接部，将所述第一电路块与所述第二电路块电连接，

所述块间连接部具有电阻调整部，所述电阻调整部使从所述第一电路块到所述第二电路块中最靠近所述第一电路块配置的第二电路部为止的电流路径的电阻值增大。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述多个第一电路部沿第一方向排列而配置，

所述多个第二电路部沿所述第一方向排列而配置，

所述第一电路块和所述第二电路块沿所述第一方向排列而配置。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述电阻调整部使从所述第二电路块到所述第一电路块中最靠近所述第二电路块配置的第一电路部为止的电流路径的电阻值增大。

4.根据权利要求2或3所述的半导体装置，其特征在于，

所述块间连接部具有板状部分，

所述电阻调整部是设置于所述板状部分的狭缝。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

所述块间连接部具有：

第一连接端部，针对每个第一电路部而设置，并以从所述板状部分的端边突出的方式与所述第一电路部连接；以及

第二连接端部，针对每个第二电路部而设置，并以从所述板状部分的所述端边突出的方式与所述第二电路部连接，

所述电阻调整部具有：

端边狭缝，在所述板状部分的所述端边，设置在最靠所述第二连接端部侧配置的所述第一连接端部与最靠所述第一连接端部侧配置的所述第二连接端部之间，并从所述端边延伸到所述板状部分的内部；

第一内部狭缝，在所述板状部分以与所述端边狭缝连接的方式设置，并沿着所述端边向所述第一连接端部侧延伸；以及

第二内部狭缝，在所述板状部分以与所述端边狭缝连接的方式设置，并沿着所述端边向所述第二连接端部侧延伸。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

所述第一内部狭缝被设置为延伸到比至少一个所述第一连接端部更靠外侧的位置，

所述第二内部狭缝被设置为延伸到比至少一个所述第二连接端部更靠外侧的位置。

7.根据权利要求2～6中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体装置具备：

第三电路块，在与所述第一方向垂直的第二方向上与所述第二电路块排列而配置，并与所述第二电路块电连接；以及

第四电路块，在所述第二方向上与所述第一电路块排列而配置，且在所述第一方向上与所述第三电路块排列而配置，并与所述第一电路块电连接，

所述第三电路块具有在电气上并联连接且沿所述第一方向排列而配置的多个第三电路部，

所述第四电路块具有在电气上并联连接且沿所述第一方向排列而配置的多个第四电路部。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体装置具备与所述第三电路块电连接的第一块内连接部，

所述第一块内连接部具有：

板状部分，设置有狭缝；

外部连接端部，以从所述板状部分突出的方式设置；以及

第三连接端部，针对每个第三电路部而设置，并以从所述板状部分的端边突出的方式与所述第三电路部连接，

所述狭缝被设置为横穿将所述第三连接端部中的最靠所述第四电路块侧配置的第三连接端部与所述外部连接端部连结的直线。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体装置具备与所述第四电路块电连接的第二块内连接部，

所述第二块内连接部具有：

板状部分；

外部连接端部，以从所述板状部分突出的方式设置；以及

第四连接端部，针对每个第四电路部而设置，并以从所述板状部分的端边突出的方式与所述第四电路部连接，

所述第一块内连接部的所述外部连接端部配置在所述板状部分的比所述第一方向上的中央更靠所述第四电路块侧的位置，

所述第二块内连接部的所述外部连接端部配置在所述板状部分的比所述第一方向上的中央更靠与所述第三电路块相反侧的位置，

在所述第二块内连接部的所述板状部分，未设置有横穿将各个所述第四连接端部与所述外部连接端部连结的各直线的狭缝。