[发明专利]半导体装置

说明书

提供一种抑制了电流路径的电阻值的偏差的半导体装置。提供具备具有并联连接的多个第一电路部的第一电路块、具有并联连接的多个第二电路部的第二电路块以及将第一电路块与第二电路块电连接的块间连接部的半导体装置，块间连接部具有电阻调整部，所述电阻调整部使从第一电路块到第二电路块中最靠近第一电路块配置的第二电路部为止的电流路径的电阻值增大。

技术领域

本发明涉及一种半导体装置。

背景技术

以往，已知具有多个半导体芯片，并在多个半导体芯片中的各个半导体芯片流通电流的半导体装置(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特表2016-9496号公报

发明内容

技术问题

在半导体装置中，期望消除在多个半导体芯片中的各个半导体芯片流通的电流的不均衡。

技术方案

在本发明的第一方式中，提供一种半导体装置。半导体装置可以具备具有并联连接的多个第一电路部的第一电路块。半导体装置可以具备具有并联连接的多个第二电路部的第二电路块。半导体装置可以具备将第一电路块与第二电路块电连接的块间连接部。块间连接部可以具有电阻调整部，所述电阻调整部使从第一电路块到第二电路块中最靠近第一电路块配置的第二电路部为止的电流路径的电阻值增大。

多个第一电路部可以沿第一方向排列而配置。多个第二电路部可以沿第一方向排列而配置。第一电路块和第二电路块可以沿第一方向排列而配置。

电阻调整部可以使从第二电路块到第一电路块中最靠近第二电路块配置的第一电路部为止的电流路径的电阻值增大。

块间连接部可以具有板状部分。电阻调整部可以是设置于板状部分的狭缝。

块间连接部可以具有针对每个第一电路部而设置，并以从板状部分的端边突出的方式与第一电路部连接的第一连接端部。块间连接部可以具有针对每个第二电路部而设置，并以从板状部分的端边突出的方式与第二电路部连接的第二连接端部。电阻调整部可以具有端边狭缝，所述端边狭缝在板状部分的端边，设置在最靠第二连接端部侧配置的第一连接端部与最靠第一连接端部侧配置的第二连接端部之间，并从端边延伸到板状部分的内部。电阻调整部可以具有在板状部分以与端边狭缝连接的方式设置，并沿着端边向第一连接端部侧延伸的第一内部狭缝。电阻调整部可以具有在板状部分以与端边狭缝连接的方式设置，并沿着端边向第二连接端部侧延伸的第二内部狭缝。

第一内部狭缝可以设置为延伸到比至少一个第一连接端部更靠外侧的位置。第二内部狭缝可以设置为延伸到比至少一个第二连接端部更靠外侧的位置。

半导体装置可以具备在与第一方向垂直的第二方向上与第二电路块排列而配置，并与第二电路块电连接的第三电路块。半导体装置可以具备在第二方向上与第一电路块排列而配置，且在第一方向上与第三电路块排列而配置，并与第一电路块电连接的第四电路块。第三电路块可以具有在电气上并联连接且沿第一方向排列而配置的多个第三电路部。第四电路块可以具有在电气上并联连接且沿第一方向排列而配置的多个第四电路部。

半导体装置可以具备与第三电路块电连接的第一块内连接部。第一块内连接部可以具有设置有狭缝的板状部分。第一块内连接部可以具有以从板状部分突出的方式设置的外部连接端部。第一块内连接部可以具有针对每个第三电路部而设置，并以从板状部分的端边突出的方式与第三电路部连接的第三连接端部。狭缝可以被设置为横穿将第三连接端部中的最靠第四电路块侧配置的第三连接端部与外部连接端部连结的直线。