[发明专利]用于模制半导体的环氧树脂组合物、使用其的模制膜和半导体封装

权利要求书

1.一种用于模制半导体的环氧树脂组合物，包含：

环氧树脂，所述环氧树脂包含由以下化学式1表示的环氧聚合物和由以下化学式2表示的环氧化合物；以及

50重量％或更多且90重量％或更少的无机填料，

其中基于100重量份的所述环氧树脂，所述无机填料以230重量份或更大且620重量份或更小的量包含在内，

其中基于100重量份的所述环氧聚合物，所述环氧化合物以50重量份或更大且90重量份或更小的量包含在内：

[化学式1]

其中，在化学式1中，R为具有1至20个碳原子的烷基或具有3至20个碳原子的环烷基，n为1至30的整数，C₁为具有3至10个碳原子的环烷烃，以及L₁为直接键或具有1至10个碳原子的亚烷基，

[化学式2]

其中，在化学式2中，C₂至C₃各自独立地为键合有环氧基的具有3至10个碳原子的环烷烃，以及L₂为直接键或具有1至10个碳原子的亚烷基。

2.根据权利要求1所述的用于模制半导体的环氧树脂组合物，其中在化学式1和2中，C₁为具有6个碳原子的环己烷，C₂为键合有环氧基的具有6个碳原子的环己烷。

3.根据权利要求1所述的用于模制半导体的环氧树脂组合物，其中在化学式1和2中，L₁为直接键，以及L₂为具有1至5个碳原子的亚烷基。

4.根据权利要求1所述的用于模制半导体的环氧树脂组合物，其中所述无机填料包括二氧化硅。

5.根据权利要求4所述的用于模制半导体的环氧树脂组合物，其中所述二氧化硅的平均粒径为100μm或更小。

6.根据权利要求1所述的用于模制半导体的环氧树脂组合物，其中所述用于模制半导体的环氧树脂组合物还包含热固化催化剂、环氧固化剂、流平剂、分散剂或溶剂。

7.一种模制膜，包含：含有由以下化学式3表示的重复单元和由以下化学式4表示的重复单元的聚合物；以及50重量％或更多且90重量％或更少的分散在所述聚合物中的无机填料，

其中所述聚合物包括如权利要求1中所限定的环氧树脂的固化产物，

其中基于100重量份的所述环氧树脂，所述无机填料以230重量份或更大且620重量份或更小的量包含在内：

[化学式3]

[化学式4]

其中，在化学式3和4中，C₄至C₈各自独立地为具有3至10个碳原子的环烷烃，以及L₃至L₅各自独立地为直接键或具有1至10个碳原子的亚烷基。

8.根据权利要求7所述的模制膜，还包含由以下化学式5表示的重复单元：

[化学式5]

其中，在化学式5中，C₉和C₁₀各自独立地为具有3至10个碳原子的环烷烃，以及L₆为直接键或具有1至10个碳原子的亚烷基。

9.根据权利要求8所述的模制膜，其中由化学式4表示的所述重复单元经由由化学式5表示的所述重复单元而交联。

10.根据权利要求9所述的模制膜，其中，其中由化学式4表示的所述重复单元经由由化学式5表示的所述重复单元而交联的结构由以下化学式6表示：

[化学式6]

其中，在化学式6中，C₆至C₁₀各自独立地为具有3至10个碳原子的环烷烃，以及L₅和L₆各自独立地为直接键或具有1至10个碳原子的亚烷基。