[发明专利]用于模制半导体的环氧树脂组合物、使用其的模制膜和半导体封装

说明书

本发明涉及用于模制半导体的环氧树脂组合物以及使用这样的用于模制半导体的环氧树脂组合物的模制膜和半导体封装，所述用于模制半导体的环氧树脂组合物在具有低的热膨胀系数并因此表现出改善的翘曲特性的同时具有优异的耐热性和机械特性并且还具有改善的可见性。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年1月11日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0004041号和于2019年1月7日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0001976号的申请日的权益，其全部内容通过引用并入本文。

本发明涉及用于模制半导体的环氧树脂组合物、使用其的模制膜和半导体封装。更具体地，本发明涉及在具有低的热膨胀系数并因此表现出改善的翘曲特性的同时具有优异的耐热性和机械特性并且还具有改善的可见性的用于模制半导体的环氧树脂组合物，以及使用这样的用于模制半导体的环氧树脂组合物的模制膜和半导体封装。

背景技术

半导体芯片制造方法通常包括在晶片上的微图案形成过程和其中将晶片研磨至最终器件的尺寸的封装过程。

封装过程包括：检查有缺陷的半导体芯片的晶片测试过程；将晶片切割成单个芯片的切割过程；将单独的芯片附接至电路膜或引线框的安装板的管芯接合过程；经由电连接手段(例如导线)将设置在半导体芯片上的芯片焊盘与电路膜或引线框的电路图案连接的导线接合过程；用包封材料包裹半导体的外部以保护半导体芯片的内部电路和其他部件的模制过程；使连接引线的阻挡条(dam bar)断开的修整过程；将引线弯曲以获得期望形状的成形过程；以及检查经封装的产品中的缺陷的最终产品测试过程。

特别地，模制过程对于防止半导体芯片的内部电路和其他部件暴露于外部并因此由于水分、冲击、热等而使其性能大幅度劣化是不可缺少的。

然而，近年来，随着朝向电子设备的小型化、重量减轻和更高功能化的趋势，半导体封装被制成更小、更轻和更薄。因此，与常规的半导体封装过程相比，在制造薄的半导体封装的过程中，存在在模制过程中由于环氧树脂组合物的热收缩、固化收缩等而封装弯曲的问题。

为了解决这些问题，已经尝试通过向模制过程中使用的环氧树脂中添加大量的无机填料并因此缩小环氧树脂组合物的热膨胀系数与半导体芯片之间的热膨胀系数之间的差异来改善翘曲特性。

然而，由于以这种方式添加了过量的无机填料，因此即使在最终制造的半导体封装中未添加另外的颜料或染料也存在可见性降低的限制。

就此而言，需要开发在具有低的热膨胀系数并因此表现出改善的翘曲特性的同时具有改善的可见性的用于模制半导体的环氧树脂组合物。

发明内容

技术问题

本发明的一个目的是提供在具有低的热膨胀系数并因此表现出改善的翘曲特性的同时具有优异的耐热性和机械特性并且还具有改善的可见性的用于模制半导体的环氧树脂组合物。

本发明的另一个目的是提供使用前述的用于模制半导体的环氧树脂组合物获得的模制膜。

本发明的又一个目的是提供用模制膜密封的半导体封装。

技术方案

为了实现以上目的，本发明提供了用于模制半导体的环氧树脂组合物，其包含：环氧树脂，所述环氧树脂包含由以下化学式1表示的环氧聚合物和由以下化学式2表示的环氧化合物；以及50重量％或更多且90重量％或更少的无机填料。

[化学式1]