[发明专利]银包覆树脂粒子有效
| 申请号： | 201980006709.3 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN111512400B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 赤池宽人;山崎和彦;影山谦介;塚田博一 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社;三菱材料电子化成株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;C23C18/28;C23C18/42 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 崔今花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 银包 树脂 粒子 | ||
【权利要求书】：
1.一种银包覆树脂粒子，其具有树脂粒子及设置于所述树脂粒子的表面的银包覆层，所述银包覆树脂粒子的特征在于，
所述银包覆树脂粒子的10％压缩弹性模量的平均值在500MPa以上且15000MPa以下的范围内，且10％压缩弹性模量的变异系数为30％以下，
在将所述银包覆树脂粒子的质量设为100％时，所述银包覆树脂粒子的银的含量在35质量％以上且86质量％以下的范围内，
所述树脂粒子的10％压缩弹性模量的平均值在450MPa以上且9840MPa以下的范围内，且10％压缩弹性模量的变异系数为4.5％以上且30％以下。
2.根据权利要求1所述的银包覆树脂粒子，其特征在于，
所述树脂粒子为硅酮树脂粒子、芳纶树脂粒子、氟树脂粒子、聚砜树脂粒子、聚醚树脂粒子、聚酰亚胺树脂粒子、聚酰胺酰亚胺树脂粒子、环氧树脂粒子、酚醛树脂粒子、丙烯酸树脂粒子、丙烯酸-苯乙烯共聚物粒子、聚氨酯粒子以及具有核壳结构的树脂粒子中的任一种。
3.根据权利要求1或2所述的银包覆树脂粒子，其特征在于，
所述树脂粒子的平均粒径在0.1μm以上且30μm以下的范围内。
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