[发明专利]银包覆树脂粒子

说明书

一种银包覆树脂粒子(10)，其具有树脂粒子(11)及设置于所述树脂粒子(11)的表面的银包覆层(12)，其中，10％压缩弹性模量的平均值在500MPa以上且15000MPa以下的范围内，且10％压缩弹性模量的变异系数为30％以下。

技术领域

本发明涉及一种银包覆树脂粒子，其具有树脂粒子及设置于该树脂粒子的表面的银包覆层。

本申请主张基于2018年2月6日于日本申请的专利申请2018-019519号的优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

银包覆树脂粒子具有与银粒子同等的导电性，并且由于作为母粒子的树脂粒子相较于银粒子柔软，因此具有容易变形的特性。因此，银包覆树脂粒子可用作TIM(ThermalInterface Material：热界面材料)或导电性间隔物等的导电性材料的导电性填料。用作导电性填料的银包覆树脂粒子中，优选具有高的应力缓和能力，以使在对包含该银包覆树脂粒子的导电性材料赋予应力时，导电性材料不会破损。

专利文献1中，公开有一种银包覆树脂粒子，作为具有高应力缓和能力的银包覆树脂粒子，使用平均粒径为0.1～10μm的树脂粒子作为母粒子的树脂粒子，相对于银包覆树脂粒子100质量份，将银包覆层中所包含的银的量设为60～90质量份，且将银包覆树脂粒子进行差热分析时的发热峰温度设为265℃以上。

专利文献1：日本特开2016-130354号公报

上述专利文献1中所记载的银包覆树脂粒子，在差热分析时的发热峰温度被设为265℃以上，具有对温度变化的耐性，但仍有对拉伸或压缩等的物理性的冲击或热应力等的应力的缓和能力不充分的情况。

发明内容

本发明是鉴于前述情况而完成的，其目的在于提供一种具有较高的应力缓和能力的银包覆树脂粒子。

[1]为了解决上述课题，本发明的银包覆树脂粒子是具有树脂粒子及设置于所述树脂粒子的表面的银包覆层的银包覆树脂粒子，其特征在于，10％压缩弹性模量的平均值在500MPa以上且15000MPa以下的范围内，10％压缩弹性模量的变异系数为30％以下。

根据这种结构的本发明的银包覆树脂粒子，10％压缩弹性模量的平均值在500MPa以上且15000Mpa以下的范围内，10％压缩弹性模量的变异系数低至30％以下，10％压缩弹性模量的偏差少，因此被赋予应力时，均匀地变形并发挥较高的缓和能力。因此，在含有本发明的银包覆树脂粒子的导电性材料中，被赋予应力时银包覆树脂粒子会均匀地变形，该应力得到缓和，应力难以集中在特定部位，因此难以破损。

[2]在所述[1]中，所述树脂粒子可使用硅酮树脂粒子、芳纶树脂粒子、氟树脂粒子、聚砜树脂粒子、聚醚树脂粒子、聚酰亚胺树脂粒子、聚酰胺酰亚胺树脂粒子、环氧树脂粒子、酚醛树脂粒子、丙烯酸树脂粒子、丙烯酸-苯乙烯共聚物粒子、聚氨酯粒子以及具有核壳结构的树脂粒子中的任一种。

[3]在所述[1]～[2]中，所述树脂粒子的平均粒径可在0.1μm以上且30μm以下的范围内。当树脂粒子的平均粒径在该范围内时，树脂粒子难以凝聚并且树脂粒子的表面积较小，能够抑制用于获得作为导电性填料所需的导电性的银的量，并且变得容易形成良好的银包覆层。将本发明的银包覆树脂粒子用作导电性材料的导电性填料时，若平均粒径在该范围内，则能够提高可靠性。

根据本发明，能够提供一种具有较高的应力缓和能力的银包覆树脂粒子。

附图说明

图1为本发明的一个实施方式所涉及的银包覆树脂粒子的剖视图。

图2为表示本发明的一个实施方式所涉及的银包覆树脂粒子的制造方法的流程图。

具体实施方式

以下，参考附图对本发明的实施方式进行说明。

[银包覆树脂粒子]