[发明专利]带玻璃载体的铜箔及其制造方法

说明书

提供确保铜层整面中的电导通、并且即使小型化铜层在切断部位也不易剥离、容易形成期望的电路图案、而且能够理想地实现细间距的电路安装基板的带玻璃载体的铜箔。该带玻璃载体的铜箔具备：玻璃载体、设置于玻璃载体上的剥离层、和设置于剥离层上的铜层。剥离层具有能够使玻璃载体与铜层彼此剥离的功能，带玻璃载体的铜箔具有：存在剥离层的多个可剥离区域、和不存在剥离层的不能剥离区域，不能剥离区域被设置成划分多个可剥离区域的图案状。

技术领域

本发明涉及带玻璃载体的铜箔及其制造方法。

背景技术

随着近年来便携用电子设备等电子设备的小型化和高功能化，对印刷电路板要求布线图案进一步的微细化(细间距化)。为了应对所述要求，希望印刷电路板制造用铜箔比从前更薄并且表面粗糙度低。例如，专利文献1(日本特开2005-76091号公报)中公开了一种带载体的极薄铜箔的制造方法，其包括在使平均表面粗糙度Rz降低至0.01μm以上且2.0μm以下的载体铜箔的平滑面依次层叠剥离层和极薄铜箔的步骤，还公开了利用该带载体的极薄铜箔实施高密度极微细布线(精细图案)而得到多层印刷电路板。

另外，最近还提出了如下方案：为了实现带载体的极薄铜箔中的极薄铜层的厚度和表面粗糙度的进一步降低，使用玻璃基板、研磨金属基板等作为超平滑载体来代替以往典型使用的树脂制载体，通过溅射等气相法在该超平滑面上形成极薄铜层。例如，专利文献2(国际公开第2017/150283号)中公开了依次具备载体(例如玻璃载体)、剥离层、防反射层、极薄铜层的带载体的铜箔，并记载了通过溅射形成剥离层、防反射层和极薄铜层。另外，专利文献3(国际公开第2017/150284号)中公开了具备载体(例如玻璃载体)、中间层(例如密合金属层和剥离辅助层)、剥离层以及极薄铜层的带载体的铜箔，并记载了通过溅射形成中间层、剥离层和极薄铜层。专利文献2和3中均记载了通过在表面平坦性优异的玻璃等载体上溅射形成各层，从而在极薄铜层的外侧表面实现1.0nm以上且100nm以下这样极低的算术平均粗糙度Ra。

然而，有时在带载体的铜箔的输送时等，会由于载体和铜层的层叠部分与其他构件接触而发生铜层的出乎意料的剥离，提出了一些可应对该问题的带载体的铜箔。例如，专利文献4(日本特开2000-331537号公报)中公开了一种带载体的铜箔，其作为载体的铜箔的左右边缘附近部分的剥离层形成得比中央部分的更薄、或者在上述边缘附近部分未形成剥离层，通过如此操作，在带载体的铜箔的处理时等不会产生铜层自载体剥离等不良情况。另外，专利文献5(日本特开2017-177651号公报)中公开了在树脂薄膜的两端部设置有直接形成铜膜的区域的带脱模薄膜的铜箔，通过采用所述构成，铜膜与薄膜不会发生位置偏移，能够防止在制造工序中发生剥离的不良情况。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-76091号公报

专利文献2：国际公开第2017/150283号

专利文献3：国际公开第2017/150284号

专利文献4：日本特开2000-331537号公报

专利文献5：日本特开2017-177651号公报

发明内容

发明要解决的问题