[发明专利]黑色聚酰亚胺薄膜及其制备方法

说明书

本发明提供一种聚酰亚胺薄膜，所述薄膜包含：100重量份的聚酰亚胺树脂；1重量份至5重量份的第一屏蔽性填料，平均粒径为0.1μm至1μm；以及0.3重量份至1重量份的第二屏蔽性填料，相对于水平方向的平均粒径为5μm至15μm，相对于垂直方向的平均粒径为1nm至10nm，可见光区域中的透光率为7％以下，聚酰亚胺薄膜的纵向(machine direction，MD)和/或横向(transverse direction，TD)下测量的模量(modulus)为3GPa以上，聚酰亚胺薄膜的厚度为8.0μm以下。

技术领域

本发明涉及黑色聚酰亚胺薄膜及其制备方法。

背景技术

通常聚酰亚胺(PI)树脂是指通过对芳香族二酐和芳香族二胺或芳香族二异氰酸酯进行溶液聚合以制备聚酰胺酸衍生物之后，在高温下通过闭环脱水，并通过进行酰亚胺化而制成的耐高温树脂。

聚酰亚胺树脂通常由芳香族二酐，例如均苯四甲酸二酐(PMDA)或联苯四甲酸二酐(BPDA)等，以及芳香族二胺成分，例如4,4'-氧化二苯胺(ODA)、3,4'-氧化二苯胺、p-苯二胺(p-PDA)、m-苯二胺(m-PDA)、亚甲基二苯胺(MDA)、双氨基苯基六氟丙烷(HFDA)等聚合而成。

聚酰亚胺树脂为不溶且不熔融的超耐热性树脂，并具有优异的特性，例如耐热氧化性、耐热特性、抗辐射性、低温特性、耐化学性等，因此广泛用于耐热高科技材料，例如汽车材料、航空材料、航天器材料等，以及电子材料，例如绝缘涂层剂、绝缘膜、半导体、TFT-LCD的电极保护膜等。

近来，被广泛用于便携式电子设备及通信设备作为覆盖膜(coverlay)。

覆盖膜用于保护电子部件，诸如印刷线路板和半导体集成电路的引线框架，覆盖膜不仅需要确保一定程度以上的绝缘性，而且还需要机械特性以使其变薄和变瘦，近来，为了得到针对电子部件或安装部件的安全性和视觉效果，还要求光学特性，诸如屏蔽性。

另一方面，相对于如上所述的聚酰亚胺树脂，众所周知，作为用于确保诸如屏蔽性的光学性质的方法，是通过将诸如炭黑(carbon black)等的有色填料分散在前体溶液中来形成薄膜的方法。

然而，随着薄膜中填料的含量增加，聚酰亚胺薄膜的透光率会降低以提高屏蔽性，但由于填料，介电常数趋于增加。

即，针对由这些方法制备的聚酰亚胺薄膜，尽管随着填充填料的含量的增加屏蔽性会得到改善，聚酰亚胺薄膜的绝缘性却会降低而导致无法适用于电子设备。

不仅如此，随着薄膜内填料的含量的增加，会产生聚酰亚胺薄膜的机械性能降低，或者不能进行成膜过程本身。

因此，非常需要能够从根本上解决这些问题的技术。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明的目的在于，提供黑色聚酰亚胺薄膜，具体地，提供一种如下的黑色聚酰亚胺薄膜，即以100重量份的聚酰亚胺树脂为基准，所述聚酰亚胺薄膜中包含1重量份至5重量份的第一屏蔽性填料和0.3重量份至1重量份的第二屏蔽性填料，从而即使包含少量的填料也可以降低透光率以提高屏蔽性，提高模量以确保机械稳定性，同时可以使介电常数最小化。

用于解决技术问题的手段

为了实现此目的，本发明提供一种聚酰亚胺薄膜，其中，包含：100重量份的聚酰亚胺树脂；1重量份至5重量份的第一屏蔽性填料，平均粒径为0.1μm至1μm；以及0.3重量份至1重量份的相对于水平方向的平均粒径为5μm至15μm、相对于垂直方向的平均粒径为1nm至10nm的第二屏蔽性填料，可见光区域中的透光率为7％以下，聚酰亚胺薄膜的纵向(machinedirection，MD)和/或横向(transverse direction，TD)下测量的模量(modulus)为3GPa以上，聚酰亚胺薄膜的厚度为8.0μm以下。