[发明专利]向块体安装密封垫的安装结构

权利要求书

1.一种向块体安装密封垫的安装结构，包括具有流体流路的块体、以及包围所述流体流路的开口部的筒状的密封垫，其中，

所述块体具有设置于所述流体流路的开口部的径向外侧的树脂制的筒状内壁部、以及设置于所述筒状内壁部的径向外侧的树脂制的筒状外壁部，

所述筒状内壁部和所述筒状外壁部构成为，所述密封垫的轴向一侧部被压入所述筒状内壁部和所述筒状外壁部之间，并且构成为能够分别在径向上弹性变形，

所述筒状内壁部的径向的厚度在0.72mm～6mm的范围内，并且小于所述筒状外壁部的径向的厚度，

在将所述筒状内壁部的径向的厚度设为f，将所述筒状外壁部的径向的厚度设为b的情况下，所述筒状外壁部的径向的厚度和所述筒状内壁部的径向的厚度分别在由以下的公式(1)和公式(2)规定的范围内，

(1)b＝2.41×f+0.24，

(2)b＝1.45×f+0.14。

2.根据权利要求1所述的向块体安装密封垫的安装结构，其中，

所述筒状外壁部的径向的厚度在1.24mm～14.6mm的范围内。

3.根据权利要求1所述的向块体安装密封垫的安装结构，其中，

所述筒状内壁部和所述筒状外壁部从与各自的轴向正交的基准面向相同方向突出，

所述筒状内壁部相对于所述基准面的突出长度在1.76mm～13.2mm的范围内，

所述筒状外壁部相对于所述基准面的突出长度在1.8mm～12.4mm的范围内。

4.一种向块体安装密封垫的安装结构，包括具有流体流路的块体、以及包围所述流体流路的开口部的密封垫，其中，

所述块体具有树脂制的筒状壁部，所述筒状壁部在所述流体流路的开口部的径向上设置于所述开口部和所述密封垫的轴向一侧部的外侧，

所述筒状壁部构成为，所述密封垫的轴向一侧部被压入所述筒状壁部的内侧，并且构成为能够在所述筒状壁部的径向上弹性变形，

所述筒状壁部的内径在5mm～60mm的范围内，

所述筒状壁部的径向的厚度在1.24mm～14.6mm的范围内，

在将所述筒状壁部的内径设为a，将所述筒状壁部的径向的厚度设为b的情况下，所述筒状壁部的内径和所述筒状壁部的径向的厚度分别在由以下的公式(3)和公式(4)规定的范围内，

(3)b＝0.17×a+4.4，

(4)b＝0.08×a+0.84。

5.根据权利要求4所述的向块体安装密封垫的安装结构，其中，

所述筒状壁部由弹性模量为200MPa～3200MPa的材料构成。

6.一种向块体安装密封垫的安装结构，包括具有流体流路的块体、以及包围所述流体流路的开口部的密封垫，其中，

所述块体具有树脂制的筒状壁部，所述筒状壁部在所述流体流路的开口部的径向上设置于所述开口部和所述密封垫的轴向一侧部的外侧，

所述筒状壁部构成为，所述密封垫的轴向一侧部被压入所述筒状壁部的内侧，并且构成为能够在所述筒状壁部的径向上弹性变形，

所述筒状壁部的内径在5mm～60mm的范围内，

所述筒状壁部的轴向长度在1.8mm～12.4mm的范围内，

在将所述筒状壁部的内径设为a，将所述筒状壁部的轴向长度设为c的情况下，所述筒状壁部的内径和所述筒状壁部的轴向长度分别在由以下的公式(5)和公式(6)规定的范围内，

(5)c＝0.17×a+2.2，

(6)c＝0.1×a+1.3。

7.根据权利要求6所述的向块体安装密封垫的安装结构，其中，

所述筒状壁部由弹性模量为200MPa～3200MPa的材料构成。