[发明专利]用于制造具有腔体的部件的方法

权利要求书

1.一种用于制造具有腔体的导电部件(5)的方法，其特征在于，将由导电材料制成的承载流体密封层(5)施加到可溶衬底(1)上，具体地，层厚大于3微米，具体地大于20微米，使得所述衬底(1)以流体密封的方式被所述层(5)覆盖，此后所述衬底(1)被溶解并且至少部分被去除。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述承载流体密封层(5)以小于20mm，具体为小于5mm的层厚形成。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述衬底具有线股状设计，并且所述层(5)被施加到所述衬底(1)在所有侧面上的一个或多个侧表面，使得所述衬底的一个或多个侧表面以流体密封的方式被覆盖。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，通过施加颗粒，将所述承载层(5)施加到所述衬底(1)上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述衬底(1)至少部分由导电材料制成，具体是金属或导电塑料材料，或者由填充有导电颗粒的电绝缘材料制成。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述衬底(1)至少部分由电绝缘材料制成，具体是塑料材料、蜡、陶瓷材料或热塑性材料。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，在施加所述承载层之前，所述衬底(1)被预涂覆有导电预涂覆物质，具体是金属，具体是以微粒或纳米颗粒或导电塑料材料或碳的形式，具体是以石墨或碳纳米管的形式。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，通过电化的方法，具体是电化学或无电方法、PVD涂覆方法或CVD涂覆方法，将所述承载层(5)施加到所述衬底(1)上。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，通过等离子喷涂工艺或通过将所述衬底浸入熔融金属中，将所述承载层(5)施加到所述衬底(1)上。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其特征在于，所述承载层(5)被施加到所述衬底(1)上，以便在所有侧面以流体密封的方式围绕所述衬底。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其特征在于，通过烧尽、在溶剂中溶解、机械粉碎、化学分解、熔化、蒸发或升华，将所述衬底(1)从所述承载层(5)上分离，并且所述衬底(1)至少部分被去除。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其特征在于，在施加所述承载层(5)之后，所述衬底(1)与所述承载层(5)一起进行形变，具体是弯曲，此后所述衬底至少部分被去除。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，其中在施加涂层之前，形成螺旋状衬底，所述螺旋状衬底在螺旋的纵向方向上延伸，并且在其上设置有所述涂层。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的方法，其特征在于，在将所述涂层施加到所述衬底之后，包括所述衬底和所述涂层的半成品通过成型的方式进行形变或加工。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的方法，其中，在施加所述涂层之后，包括所述衬底(1)和所述涂层(5)的半成品形变为线圈几何形状，然后对其进行压制，以便对可用的安装空间的线圈体进行校准，并且实现线圈体的一匝与下一匝的平面邻接。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的方法，其中，被设计为线股状导体的多个导电部件与所述衬底一起彼此绞合或转置，以便实现减小集肤效应，具体是在绞合之前或之后，执行所述导体/导电部件相对于彼此的绝缘。

17.一种用于制造根据权利要求1至16中任一项所述的方法中使用的衬底的方法，其特征在于，将所述衬底(1)倒入涂覆有材料的模具中，所述材料粘附到所述衬底的表面，并且所述材料具有能够或促进所述承载层(5)在所述衬底(1)上沉积和/或粘附的性质。