[发明专利]用于制造具有腔体的部件的方法

说明书

本发明涉及一种用于制造具有腔体的导电部件(5)的方法。通过将由导电材料组成的承载层施加到可溶衬底(1)上，然后溶解并至少部分去除该衬底(1)，实现了该部件的有效制造方法，该方法允许部件的壁厚的高度可变。

技术领域

本发明属于机械工程领域，并且涉及导电中空部件的制造。具体地，其可以有利地应用于电气工程领域。一个重要的应用是制造冷却的无源电气部件，例如电导体，具体是线圈。这种线圈可以用于例如逆变器供电的电动机的制造中。当中空导体可以在这种线圈的制造过程中使用时，有效的冷却是可能的，这能够实现非常高的电流密度。然而，本发明的使用不限于例如驱动器或发电机，而是也可以实现其他元件，例如用于高频电路的扼流线圈。在使用中空导电部件的过程中，一个特别的特征在于可以选择对其进行内部冷却。然而，这种部件制造复杂，特别是当要实现小尺寸和/或薄壁横截面时。在复杂的形状中，以前这种部件的制造只能通过增材制造方法(3D打印)来实现。

背景技术

根据EP0091352B1，已知一种直的金属半导体的制造方法，其中在衬底上涂覆多个金属层，将该衬底溶解，使得剩余的涂层形成波导。

根据EP0216421A1，已知一种用于制造光导体的方法，其中首先涂覆用作芯的衬底，然后从涂层中去除衬底。为此目的，衬底在其纵向方向上是细长的，在处理过程中，减小其横向方向上的横截面尺寸。

根据EP0129453B1，已知一种制造金属中空导体的方法，其中首先在芯上涂覆黄铜层，然后在其上涂覆银层和铜层，接着将芯和黄铜层溶解。

根据US2004/0036569A1，已知在半导体晶圆上或半导体晶圆中制造包括中空导体的高频模块。

根据DE3508794C2，已知在注射模具中制造注射成型体，涂覆模具，将涂层转移到成型部件上。

发明内容

在现有技术的背景下，本发明的目的在于提供一种用于制造具有腔体的导电部件的方法，该方法能够以很少的努力和很低的成本制造复杂的形状。

该目的基于根据本发明权利要求1的特征，通过一种用于制造导电部件的方法来实现。权利要求2至12代表该方法的有利实施例。

本发明还涉及一种用于制造在根据本发明的方法中所使用的可溶衬底的方法。

因此，本发明涉及一种用于制造具有腔体的导电部件的方法。

该目的通过以下实现：将由导电材料制成的承载流体密封层施加到可溶衬底上，具体地，层厚大于3微米，具体地大于20微米，使得所述衬底以流体密封的方式被所述层覆盖，此后所述衬底被溶解并且至少部分被去除。

通过将导电材料施加到衬底上，所施加的层的厚度和材料结构可以被配置在宽范围内。可以在该工艺中实现，例如，通过普通的金属铸造工艺不可实现的或者很难实现的层厚。通过将该层施加到衬底的表面上，也可以使用简单的施加方法实现具有底切的复杂形状。可以通过衬底的形状容易地配置在该层形成的部件中的一个或多个腔体的几何设计。通过该方法生成流体密封层，该流体密封层形成所形成的部件的封闭外壁，从而可以通过其腔体中的流体有效地对其进行冷却。然而，在部件中使用腔体不限于冷却，而是也可以通过腔体中提供的流体，实现任何类型的材料和热传输，例如加热、温度均衡或作为材料传输的流体传导。

此外，还可以规定，所述承载流体密封层以小于20mm，具体为小于5mm的层厚形成。

具体地，通过所描述的方法可以很好地实现部件的薄壁厚度。

此外，还可以规定，所述衬底具有线股状设计，并且所述层被施加到所述衬底在所有侧面上的(一个或多个)侧表面，使得所述衬底的侧表面以流体密封的方式被覆盖。

以这种方式，该方法可以特别容易地用于制造线状中空部件。