[发明专利]电子部件封装及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件封装，其特征在于，具备：

树脂层；

电子部件，其局部被所述树脂层覆盖，并具有外部端子；

接地部件，其局部被所述树脂层覆盖；以及

导体膜，其设置于所述树脂层的表面，

所述接地部件包含层叠体和在该层叠体的层叠方向的端部设置的外部导体，

在所述层叠体中，层叠有至少一个树脂膜与至少一个图案导体，并且设置有沿所述层叠方向延伸并与所述外部导体连接的至少一个通路导体，

所述层叠体具有第1面、在所述层叠方向上位于与所述第1面相反一侧的第2面、连接所述第1面与所述第2面的第3面，

在所述层叠体中，所述图案导体中至少一个图案导体的周缘的至少局部在所述第3面处与所述导体膜连接，并且与所述通路导体电连接，

所述外部端子以及所述外部导体各自的局部在所述树脂层的同一个面暴露。

2.根据权利要求1所述的电子部件封装，其特征在于，

所述外部端子包含外部电极和连接于该外部电极的第1连接部件。

3.一种电子部件封装的制造方法，所述电子部件封装具备：

树脂层；

电子部件，其局部被所述树脂层覆盖，并具有外部端子；

接地部件，其局部被所述树脂层覆盖，并包含层叠有至少一个树脂膜与至少一个图案导体而得的层叠体以及设置于该层叠体的层叠方向的端部的外部导体；以及

导体膜，其设置于所述树脂层的表面，

所述电子部件封装的制造方法的特征在于，具备：

保持工序，在该工序中，制造或者准备包含基材和被赋予于该基材的一个主面的粘着层的基台、所述电子部件、包含结合多个所述层叠体而成的结合层叠体的结合接地部件，在所述粘着层之上配置所述电子部件的所述外部端子与所述结合接地部件的所述外部导体，从而在所述基台上保持所述电子部件与所述结合接地部件；

树脂层赋予工序，在该工序中，将所述树脂层赋予在所述粘着层之上，使覆盖所述电子部件的除了所述外部端子与所述粘着层接触的区域之外的表面以及所述结合接地部件的除了所述外部导体与所述粘着层接触的区域之外的表面；

除去工序，在该工序中，除去所述基台，使所述电子部件的所述外部端子的至少局部与所述结合接地部件的所述外部导体的至少局部在所述树脂层的同一个面暴露；

切断工序，在该工序中，连同所述树脂层一起切断所述结合接地部件，由此分离出多个所述接地部件，并且所述图案导体的周缘的局部暴露；以及

导体膜赋予工序，在该工序中，将所述导体膜赋予于所述树脂层的表面，并使其与暴露的所述图案导体的周缘的局部连接。