[发明专利]电子部件封装及其制造方法

说明书

电子部件封装(100)具备：树脂层(40)、电子部件(10)、接地部件(30)、导体膜(50)。接地部件(30)包含层叠体(31)和设置于层叠体(31)的层叠方向的端部的外部导体(32)。在层叠体(31)中，层叠有至少一个树脂膜(31a)与至少一个图案导体(31b)，并且设置有沿上述层叠方向延伸而与外部导体(32)连接的至少一个通路导体(31c)。在层叠体(31)中，图案导体(31b)中至少一个图案导体(31b)的周缘的至少局部与导体膜(50)连接，并且与通路导体(31c)电连接。外部端子以及外部导体(32)的各自的局部在树脂层(40)的同一个面暴露。

技术领域

本发明涉及电子部件封装及其制造方法。

背景技术

作为具备电子部件、树脂层、导体膜而不具备支承基板的电子部件封装的一个例子，可列举国际公开第2016/092633号(专利文献1)所记载的电子部件封装。图14是用于对在专利文献1中记载的电子部件封装进行说明的剖视图。

电子部件封装200具备：电子部件210、树脂层240、导体膜250、引线框280、线材290，而不具备支承基板。电子部件210、引线框280、线材290埋入树脂层240。

引线框280具有：第1部分281、第2部分282、配置为包围第2部分282的第3部分283。第2部分282是内部布线，第3部分283是接地端子。电子部件210固定在第1部分281之上，通过线材290而与第2部分282连接。导体膜250被赋予在树脂层240的外表面上，并与第3部分283的从树脂层240暴露的部位连接。

另外，图15是用于对电子部件封装200的制造工序的一部分进行说明的剖视图。在电子部件封装200的制造工序中，首先，如图15的(A)所示，制造封装的集合体，该封装的集合体是通过将连接有电子部件210的引线框280的集合体埋入结合树脂层240A而成的。在封装的集合体中，第3部分283成为包含邻接的两个第3部分283的结合体283W。

接下来，如图15的(B)所示，例如使用切割锯等切断封装的集合体。此时，结合体283W被切断为两个第3部分283。然后，如图15的(C)所示，向切断后的半成品赋予导体膜250，由此完成电子部件封装200。此外，导体膜250与第3部分283的从树脂层240暴露的部位连接。

专利文献1：国际公开第2016/092633号

上述的电子部件封装200的特征之一在于，是使用包含第1部分281、第2部分282、第3部分283的结合体283W的引线框280的集合体而制造的。因此，在该制造工序中，利用切割锯等同时切断由结合树脂层240A与金属构成的结合体283W。

通常，从结合树脂层240A侧开始切断。若切割锯的刀刃从结合树脂层240A到达金属所构成的结合体283W，则待切断的对象物的硬度急剧地变化。因此，欲切入对象物的切割锯的刀刃的磨损发展，或者进一步产生形变而破损，而存在需要更换切割锯的刀刃的情况。此时，刀刃的更换作业较麻烦，存在无法顺利地进行制造之担忧。

另外，结合体283W被切割锯的刀刃按压，由此存在结合体283W与结合树脂层240A剥离之担忧。而且，存在该剥离部位成为在电子部件封装200中对耐湿性等带来负面影响的构造缺陷之担忧。

发明内容

即，本发明的目的在于，提供一种能够抑制构造缺陷的产生的电子部件封装及其制造方法。