[发明专利]形成受保护连接的方法以及包括该连接的连接器

权利要求书

1.一种在任选地安装在支架上的第一连接元件与第二连接元件之间形成受保护连接的方法，所述方法包括：

(i)在所述第一连接元件和/或所述支架上沉积保护性材料；

(ii)任选地在所述保护性材料上沉积覆盖涂层；和

(iii)推动所述第二连接元件并在所述第一连接元件与所述第二连接元件之间建立连接，所述连接由所述保护性材料保护。

2.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(iii)额外地包括将所述第二连接元件推入所述保护性材料中。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中，步骤(iii)额外地包括推动所述第二连接元件穿过所述覆盖涂层。

4.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在步骤(i)中，将所述保护性材料沉积在所述第一连接元件上。

5.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在步骤(iii)中，将所述第二连接元件推入所述保护性材料中，并且任选地穿过所述覆盖涂层以在所述第一连接元件与所述第二连接元件之间建立连接。

6.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述支架是印刷电路板。

7.如前述权利要求中任一项所述的方法，所述方法包括：

(i)在所述第一连接元件上沉积保护性材料；

(ii)任选地在所述保护性材料上沉积覆盖涂层；和

(iii)将所述第二连接元件推入所述保护性材料中，并任选地穿过所述覆盖涂层以在所述第一连接元件与所述第二连接元件之间建立连接，所述连接由所述保护性材料保护。

8.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述保护性材料是自恢复材料。

9.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述保护性材料是凝胶。

10.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，根据如通过ASTM D2240确定的肖氏OO硬度，所述保护性材料的硬度值小于100。

11.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，根据如通过ISO 2137，9.38g空心圆锥确定的穿透硬度标度，所述保护性材料的硬度值为1mm/10或更大。

12.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，沉积所述保护性材料包括使用基础材料和催化剂，所述基础材料任选地包括硅橡胶，所述催化剂任选地包括铂。

13.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，沉积所述保护性材料包括固化，任选地UV固化和/或热固化。

14.如权利要求12或13所述的方法，其中，所述基础材料和所述催化剂的混合物的粘度是从100cPs至400,000cPs。

15.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述连接是电连接。

16.如权利要求15所述的方法，其中，所述第一连接元件和所述第二连接元件构成电连接器，并且所述电连接器选自以下项：包括弹簧式触头的电连接器、具有包括弹簧加载销的触头的电连接器、插入式电连接器、接触垫、板对板(B2B)连接器以及零插入力(ZIF)连接器。

17.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述方法包括在所述保护性材料上沉积覆盖涂层的步骤(ii)。

18.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在步骤(ii)中沉积所述覆盖涂层包括形成等离子体沉积的层。